LTM4603IV#PBF技术参数

LTM4603IV#PBF是ADI公司（Analog Devices Inc.）Module产品系列中的一款高性能、高集成度DC/DC降压电源模块。该模块采用先进的封装技术，将开关控制器、功率MOSFET、电感器以及补偿电路等关键元件集成在一个紧凑的15.0mm x 15.0mm x 2.8mm的BGA封装内，形成了一个完整的非隔离负载点（PoL）电源解决方案。这种系统级封装（SiP）架构极大地简化了电源设计，工程师无需再进行复杂的功率环路布局和磁性元件选型，从而显著缩短了开发周期并提升了系统的可靠性。

在功能上，该模块展现了出色的性能。其输入电压范围宽达4.5V至20V，能够兼容多种常见的中间总线电压，如5V、12V等。输出电压可在0.6V至5V范围内通过单个外部电阻进行精确调节，最大持续输出电流高达6A，足以满足现代高性能处理器、FPGA、ASIC等核心器件的供电需求。模块在典型工作条件下的效率可达93%，这不仅有助于降低系统功耗和温升，也减少了对散热设计的依赖。其工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在严苛工业或商业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与参数方面，该模块设计简洁，仅需配置输入输出电容和设定输出电压的电阻即可工作，实现了“即插即用”。其表面贴装型封装和托盘包装形式，完全适应现代自动化贴装生产流程。紧凑的尺寸使其能够安装在电路板背面或空间高度受限的区域，为高密度系统设计提供了极大的灵活性。模块内部集成的控制环路经过优化，提供了快速瞬态响应和出色的输出电压精度。

基于其高集成度、高效率和高可靠性的特点，LTM4603IV#PBF非常适用于对空间、开发时间和性能有严格要求的商业信息技术设备（ITE）领域。典型应用场景包括网络与通信设备、服务器主板、存储系统、工业计算机以及各种嵌入式系统，作为FPGA、DSP、微处理器和存储器阵列的核心电压轨。它为设计工程师提供了一个经过全面测试和验证的电源构建模块，有效降低了系统风险，是追求快速上市和高性能电源方案的理想选择。

• 制造商产品型号：LTM4603IV#PBF
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：DC DC CONVERTER 0.6-5V
• 包装：托盘
• 产品系列：Module
• 零件状态：在售
• 类型：非隔离 PoL 模块
• 输出数：1
• 电压-输入（最小值）：4.5V
• 电压-输入（最大值）：20V
• 电压-输出1：0.6 ~ 5V
• 电压-输出2：-
• 电压-输出3：-
• 电压-输出4：-
• 电流-输出（最大值）：6A
• 功率(W)：-
• 电压-隔离：-
• 应用：ITE（商业）
• 特性：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 效率：93%
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：118-BLGA 模块
• 大小/尺寸：0.59 长 x 0.59 宽 x 0.11 高（15.0mm x 15.0mm x 2.8mm）
• 控制特性：-
• 认证机构：-
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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