LTM2887IY-5S#PBF技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：32-BBGA
技术参数：DGTL ISOL 2500VRMS 6CH SPI 32BGA
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

LTM2887IY-5S#PBF技术参数详情说明：

LTM2887IY-5S#PBF是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高度集成的数字隔离器，其核心架构基于ADI成熟的磁耦合（iCoupler）技术。该技术利用微型变压器在芯片级实现电气隔离，相比传统的光耦方案，在性能、集成度和可靠性方面具有显著优势。器件内部集成了隔离式DC/DC电源转换器，无需为隔离侧提供独立的隔离电源，从而简化了系统设计，节省了宝贵的电路板空间和物料成本。

该芯片提供高达2500V_RMS的电气隔离电压，并具备高达30kV/s的卓越共模瞬变抗扰度（CMTI），这使其能够在工业电机驱动、电力系统等高噪声、高电压摆率的环境中稳定工作，确保数据通信的完整性与可靠性。其通道配置为6通道（3输入/3输出），专为SPI（串行外设接口）总线隔离而优化，所有通道均为单向传输，符合SPI主从设备间数据流的方向性要求。

在接口与性能参数方面，LTM2887IY-5S#PBF支持4MHz和8MHz两种数据速率模式，能够满足大多数中高速SPI外设的通信需求。其传播延迟典型值低，且通道间的延迟匹配性能出色，这最大限度地减少了信号失真和时序误差。芯片采用单5V电源供电（范围4.5V至5.5V），工作温度覆盖工业级标准的-40°C至85°C，并采用紧凑的32引脚BGA封装，适合对空间有严格要求的表面贴装应用。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

得益于其高集成度、高可靠性和针对性的设计，LTM2887IY-5S#PBF非常适用于需要隔离SPI通信的各类工业与仪器仪表场景。典型应用包括隔离式数据采集系统（DAQ）、可编程逻辑控制器（PLC）的模拟I/O模块、电机驱动控制中的栅极驱动信号隔离与反馈信号采集，以及医疗设备、测试测量设备中需要确保安全与信号完整性的数字接口隔离。它为设计工程师提供了一种“即插即用”的完整隔离解决方案，有效降低了系统复杂性和开发风险。