

LTM2887HY-3I#PBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:数字隔离器,封装:32-BBGA
- 技术参数:DGTL ISOL 2500VRMS 6CH I2C 32BGA
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LTM2887HY-3I#PBF技术参数详情说明:
LTM2887HY-3I#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高度集成、完全隔离的IC接口解决方案。该器件采用先进的磁耦合隔离技术,在单颗芯片内集成了完整的数字隔离通道与隔离式DC/DC电源转换器,实现了信号与电源的双重隔离。其核心架构通过内部微型变压器传输数据,避免了光耦器件的光衰问题,确保了在严苛工业环境下长期运行的可靠性与稳定性。这种设计使得系统无需在隔离栅两侧额外配置独立的隔离电源,极大地简化了外围电路,节省了宝贵的PCB空间和系统成本。
该芯片提供了高达2500Vrms的电气隔离电压,并具备出色的共模瞬变抗扰度(CMTI),最小值达到30kV/s,能够有效抑制工业电机驱动、电源转换等场景中常见的高压噪声和快速瞬变干扰,保证通信数据的完整与准确。其内部集成的6个隔离通道(两侧各3个)专为IC总线设计,支持标准模式(100kHz)和快速模式(400kHz)的数据速率,最大传播延迟为250ns。这种配置完美适配了主从设备间的双向数据传输需求,同时内置了电平转换功能,允许隔离栅两侧在3V至3.6V的不同电压下工作,为连接不同供电电压的微控制器或传感器提供了便利。
在接口与参数方面,LTM2887HY-3I#PBF采用紧凑的32引脚BGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,适合表面贴装工艺。其集成的隔离DC/DC转换器能够提供稳定的隔离侧电源,消除了对外部隔离电源模块的依赖。对于需要可靠隔离通信的设计工程师而言,通过ADI中国代理获取此产品,可以获得完整的技术支持和供应链保障。该芯片的推出,代表了在空间受限且环境恶劣的应用中实现高可靠性隔离通信的先进解决方案。
得益于其高集成度、强大的抗干扰能力和宽温工作特性,LTM2887HY-3I#PBF非常适用于工业自动化、电机控制、可编程逻辑控制器(PLC)、隔离式数据采集系统以及医疗设备等关键领域。在这些应用中,它能够安全、可靠地实现微处理器、传感器与高压侧或不同地电位系统之间的IC通信,有效保护低压侧敏感电路,并确保系统符合严格的安全与可靠性标准。
- 制造商产品型号:LTM2887HY-3I#PBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:DGTL ISOL 2500VRMS 6CH I2C 32BGA
- 系列:数字隔离器
- 零件状态:有源
- 技术:磁耦合
- 类型:IC
- 隔离式电源:是
- 通道数:6
- 输入-侧1/侧2:3/3
- 通道类型:单向
- 电压-隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):30kV/s
- 数据速率:400kHz
- 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):250ns,250ns
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):250ns,250ns(最大)
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:32-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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