LTM2886HY-3I#PBF技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：32-BBGA
技术参数：DGTL ISOL 2500VRMS 6CH I2C 32BGA
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

LTM2886HY-3I#PBF技术参数详情说明：

LTM2886HY-3I#PBF是一款由亚德诺半导体（ADI）设计的高性能、完全集成的隔离式IC接口解决方案。该器件采用先进的容性耦合隔离技术，在单颗芯片内集成了完整的数字隔离通道与隔离式DC-DC电源转换器，实现了信号与电源的双重隔离。其核心架构通过微变压器技术传递能量，同时利用高速CMOS工艺与二氧化硅（SiO2）电容屏障实现高达2500Vrms的电气隔离，确保了在恶劣工业环境下数据通信的完整性与系统安全性。

该芯片的功能特点突出体现在其高度的集成性与鲁棒性上。它提供了6个隔离通道（3/3配置），专门针对IC协议的双向数据（SDA）和时钟（SCL）线路进行优化，免除了外部隔离元件的需求，简化了系统设计。其内置的隔离式DC-DC转换器能够从单路3V至3.6V电源产生隔离的电源，为接口另一侧的电路供电，这极大地减少了布板面积和外围BOM成本。此外，器件具备极高的共模瞬变抗扰度（CMTI），最小值达30kV/s，能有效抑制由电机、开关电源等引起的快速电压瞬变，防止数据错误。

在接口与关键参数方面，LTM2886HY-3I#PBF支持标准模式（100kHz）和快速模式（400kHz）的IC数据速率，传播延迟典型值低至250ns，确保了通信的实时性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准，采用紧凑的32引脚BGA封装，适合高密度表面贴装应用。对于需要可靠供应链与技术支持的用户，可以通过专业的ADI一级代理商获取该产品及相关设计资源。

得益于其全集成和强抗干扰特性，LTM2886HY-3I#PBF非常适用于需要长寿命、高可靠性的工业自动化与通信系统。典型应用场景包括PLC（可编程逻辑控制器）的隔离通信模块、工业传感器与现场总线网关的接口隔离、医疗设备中符合安全标准的信号隔离，以及可再生能源系统（如太阳能逆变器）中的控制信号传输。它为系统设计工程师提供了一种简化、可靠且符合安全规范的隔离解决方案。