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LTC7000IMSE-1#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 栅极驱动器,产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)12 引线,
  • 技术参数:IC GATE DRVR HIGH-SIDE 16MSOP
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LTC7000IMSE-1#TRPBF技术参数详情说明:

LTC7000IMSE-1#TRPBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能高端栅极驱动器集成电路,采用紧凑的16引脚MSOP封装,专为驱动N沟道功率MOSFET而优化。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个自举充电电路和一个高速电平移位器,能够在高达135V的电压下稳定工作,从而有效隔离高压侧与低压侧逻辑控制电路,确保系统在恶劣电气环境下的可靠性与安全性。

该栅极驱动器具备出色的动态性能,其典型上升时间和下降时间分别为90ns和40ns,能够实现功率开关管的快速导通与关断,这对于提升开关电源、电机驱动等应用的效率、降低开关损耗至关重要。其3.5V至15V的宽范围供电电压使其能够兼容多种逻辑电平,包括3.3V、5V等主流微控制器接口,其非反相输入逻辑设计简化了系统控制时序。器件内部集成了欠压锁定(UVLO)保护功能,确保在供电电压不足时,栅极输出被强制拉低,防止功率管工作在线性区而产生过热损坏,这一特性对于通过ADI授权代理渠道采购并构建高可靠性电源系统的工程师而言,提供了重要的设计保障。

在接口与参数方面,LTC7000IMSE-1#TRPBF作为单通道高端驱动器,其输出级针对MOSFET的栅极电容进行了优化,能够提供强劲的拉电流和灌电流能力,确保在驱动大功率MOSFET或并联器件时,栅极电压能够迅速建立与泄放。其工作结温范围覆盖-40°C至125°C,使其能够适应工业、汽车和通信基础设施等领域的严苛环境要求。表面贴装型的16-TFSOP封装不仅节省了PCB空间,其3.00mm的宽度也便于散热设计和布局布线。

该器件的典型应用场景广泛,尤其适用于需要高压侧开关控制的拓扑结构,例如同步整流Buck转换器的高侧开关驱动、半桥或全桥拓扑中的高侧臂驱动、以及电机驱动和电池保护电路中的高端开关控制。在这些应用中,其快速开关特性和高达135V的自举电压能力,使得系统能够实现更高的功率密度和更优的能效比,是工程师设计高效、紧凑型电源与驱动解决方案的理想选择。

  • 制造商产品型号:LTC7000IMSE-1#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC GATE DRVR HIGH-SIDE 16MSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 栅极驱动器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 驱动配置:高端
  • 通道类型:单路
  • 驱动器数:1
  • 栅极类型:N 沟道 MOSFET
  • 电压-供电:3.5V ~ 15V
  • 逻辑电压-VIL,VIH:-
  • 电流-峰值输出(灌入,拉出):-
  • 输入类型:非反相
  • 高压侧电压-最大值(自举):135V
  • 上升/下降时间(典型值):90ns,40ns
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)12 引线,
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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