

LTC4227IGN-2#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
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LTC4227IGN-2#TRPBF技术参数详情说明:
LTC4227IGN-2#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高集成度、单通道热插拔与“或”(ORing)控制器,采用紧凑的16引脚SSOP封装。该器件专为管理2.9V至18V供电总线上的板卡安全插入与移除而设计,其核心架构围绕精确的电流监测、可编程故障保护以及稳健的栅极驱动控制展开。通过集成一个精密电流检测放大器和一个低导通电阻的N沟道MOSFET驱动器,它能够实现对负载电流的实时监控与主动限制,从而在发生短路或过载时,有效保护上游电源和背板总线免受浪涌电流或故障电流的冲击。
该控制器的功能特点突出其灵活性与可靠性。它具备可编程的电流限制、故障超时和压摆率控制,允许设计工程师根据具体应用需求精细调整启动曲线和故障响应阈值,实现平缓的负载上电过程。其内置的自动重试功能在检测到可恢复的故障(如瞬态过流)并等待可编程超时后,会自动尝试重新启动,极大地提高了系统的鲁棒性和可用性。此外,欠压锁定(UVLO)功能确保器件仅在输入电压处于安全工作范围内时才启动,防止在电压不足时的不稳定操作。作为一款无内部开关的控制器,它提供了最大的设计灵活性,允许用户根据电流和电压等级选择最合适的外部N沟道MOSFET。
在接口与参数方面,LTC4227IGN-2#TRPBF工作于-40°C至85°C的工业级温度范围,静态工作电流仅为2mA,有助于降低系统待机功耗。其表面贴装型封装符合现代高密度PCB布局的要求。除了核心的热插拔控制,其集成的ORing控制器功能可用于构建冗余电源架构,实现电源间的无缝切换,防止故障电源向总线反向灌电,是提升系统供电可靠性的关键。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该器件及相关设计资源。
在应用场景上,这款器件广泛适用于需要高可用性和现场维护能力的通信基础设施、网络交换机/路由器、服务器刀片、工业控制模块以及测试测量设备。它能够确保在带电背板上安全地插入或拔出各种板卡、模块或风扇单元,避免因突入电流引起的电源电压跌落、连接器电弧或系统复位,从而保障整个平台的稳定运行和数据完整性,是实现系统“不断电”维护和模块化设计的关键组件。
- 制造商产品型号:LTC4227IGN-2#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:热交换控制器,OR 控制器
- 通道数:1
- 内部开关:无
- 应用:通用
- 特性:自动重试,UVLO
- 可编程特性:限流,故障超时,压摆率
- 电压-供电:2.9V ~ 18V
- 电流-输出(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 电流-供电:2mA
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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