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LTC4227CGN-1#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
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LTC4227CGN-1#TRPBF技术参数详情说明:

LTC4227CGN-1#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高集成度、单通道热插拔与“或”(ORing)控制器,采用紧凑的16引脚SSOP封装。该器件专为管理2.9V至18V供电总线上的板卡安全插入与移除而设计,其核心架构基于精密模拟监测电路与可编程数字定时器。它通过外部N沟道MOSFET来控制负载电源的通断,内部集成了对输入电压、负载电流以及MOSFET本身状态的全面监控逻辑,确保在发生异常情况时能迅速、可靠地执行保护动作,从而防止系统因热插拔事件产生电弧、电压骤降或电流浪涌而损坏。

该芯片的功能特点突出体现在其多重可编程保护机制灵活的控制逻辑上。用户可以通过外部电阻精确设置电流限值、故障超时周期以及MOSFET的导通压摆率(Slew Rate),这为优化不同负载特性的电源序列和瞬态响应提供了高度自由度。其特性包括欠压锁定(UVLO)以确保在输入电压不足时保持关断状态,以及闭锁故障保护功能,在检测到持续过流或短路等严重故障后,控制器将锁定关断状态,直至电源循环复位,这为系统提供了最高级别的安全保障。其工作电流典型值仅为2mA,有助于降低系统待机功耗。

在接口与参数方面,该器件设计用于通用应用,工作温度范围为0°C至70°C。它不集成功率开关,而是驱动外部MOSFET,这使得设计者可以根据具体的电流和电压等级选择最合适的功率器件,从而将解决方案扩展到更高的功率水平。其表面贴装型的16-SSOP封装适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该器件以及完整的设计资源。

LTC4227CGN-1#TRPBF的典型应用场景非常广泛,涵盖通信基础设施、网络服务器、工业自动化控制板以及任何采用背板或模块化设计的电子系统。它能够确保板卡在带电背板上实现“不断电”插拔,显著提高系统的可用性与可维护性。同时,其集成的ORing控制器功能也使其适用于需要冗余电源(如-48V通信电源)的场合,实现电源之间的无缝切换,防止故障电源反向影响总线,是构建高可靠性、高可用性电源系统的关键组件。

  • 制造商产品型号:LTC4227CGN-1#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热交换控制器,OR 控制器
  • 通道数:1
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:闭锁故障,UVLO
  • 可编程特性:限流,故障超时,压摆率
  • 电压-供电:2.9V ~ 18V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 电流-供电:2mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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