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LTC4225IGN-2#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SSOP
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LTC4225IGN-2#TRPBF技术参数详情说明:

LTC4225IGN-2#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高集成度、双通道热插拔与“或”(ORing)控制器,采用紧凑的24引脚SSOP封装。该器件专为管理2.9V至18V供电总线上的板卡安全插入与移除而设计,其核心架构集成了精密电流检测、可编程定时逻辑以及稳健的故障保护电路。通过外部N沟道MOSFET作为功率开关,它能够实现对每个通道的独立控制与监测,确保在带电背板上进行模块更换时,不会引起系统电压的剧烈波动或产生破坏性浪涌电流,从而保护连接器、背板电源以及插入的板卡自身。

该芯片的功能特点突出体现在其全面的可编程性与多重保护机制上。它允许设计工程师通过外部电阻灵活设置每个通道的电流限值、故障超时周期以及导通压摆率,这为优化不同负载条件下的启动特性和系统可靠性提供了高度自由度。其内置的欠压锁定(UVLO)功能确保在电源电压不足时控制器保持关断状态。尤为关键的是,器件具备自动重试特性,当检测到过流等故障并触发关断后,控制器会在可编程的冷却周期后自动尝试重新启动,极大增强了系统在瞬态故障下的自恢复能力与可用性。此外,其集成的ORing控制器功能可用于构建冗余电源架构,实现电源之间的无缝切换,防止故障电源反向影响总线。

在接口与参数方面,LTC4225IGN-2#TRPBF工作于2.9V至18V的宽电源电压范围,静态工作电流典型值为2.8mA,支持-40°C至85°C的工业级工作温度。其表面贴装型24-SSOP封装节省了宝贵的电路板空间。每个通道的状态和故障信息通过开漏输出引脚提供,便于与系统管理控制器进行通信。其设计兼顾了性能与易用性,使得复杂的电源时序与保护功能的实现得以简化。

这款控制器的应用场景非常广泛,尤其适用于要求高可用性和可靠性的通信基础设施、网络交换与路由设备、服务器以及工业自动化控制系统。在这些系统中,它能够安全地管理刀片服务器、线卡、风扇模块或其他可热插拔功能模块的电源连接。对于需要从ADI授权代理获取正品元器件并进行系统集成的工程师而言,LTC4225IGN-2#TRPBF提供了一个经过验证的、可大幅降低设计风险的热插拔解决方案,是实现系统稳健上电、故障隔离和在线维护的关键组件。

  • 制造商产品型号:LTC4225IGN-2#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热交换控制器,OR 控制器
  • 通道数:2
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:自动重试,UVLO
  • 可编程特性:限流,故障超时,压摆率
  • 电压-供电:2.9V ~ 18V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 电流-供电:2.8mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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