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LTC3108EGN-1#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 16SSOP
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LTC3108EGN-1#TRPBF技术参数详情说明:

LTC3108EGN-1#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高度集成的超低电压升压型电源管理芯片。该器件采用16引脚SSOP封装,表面贴装,专为从极低输入电压源获取并管理能量而优化。其核心架构围绕一个高效率的谐振升压转换器构建,该转换器集成了一个低损耗的全波桥式整流器,能够处理极低至20mV的交流或直流输入电压,并通过一个外部耦合电感器将其提升至可用的电平。这种设计使其能够从热电发生器(TEG)、热电堆或小型太阳能电池等微功率源中有效提取能量。

该芯片的功能特点突出其作为完整能量收集解决方案的能力。它内置了一个最大功率点控制(MPPC)电路,能够自动优化从输入源提取的功率,确保在各种条件下实现最高的能量转换效率。其极低的启动电压(最低20mV)和仅3mA的静态供电电流是其关键优势,使得系统能够在能量极其匮乏的环境中从零开始启动并持续运行。芯片内部集成了电源路径管理,可对后备存储元件(如超级电容或薄膜电池)进行充电,并提供多个可编程的稳压输出(例如2.35V、3.3V、4.1V或5V),为主系统微控制器或传感器直接供电。

在接口与参数方面,LTC3108EGN-1#TRPBF提供了高度灵活的可配置性。除了主输出VOUT,它还提供一个独立的VSTORE引脚用于连接储能元件,以及一个VOUT2辅助输出。通过外部电阻分压器可以轻松设置输出电压值。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于大多数工业和商业环境。其紧凑的16-SSOP封装和卷带包装也适合自动化大规模生产。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取原装正品和技术支持。

该器件的典型应用场景广泛覆盖了物联网(IoT)、无线传感器网络、环境监测以及工业设备状态监控等领域。例如,它可以利用微小的温差(通过TEG)或微弱的光照为无线温度传感器、压力变送器或RFID标签供电,实现真正的“免维护”和“无电池”设计。在可穿戴设备或植入式医疗传感器中,它能够从人体热能或运动振动中收集能量,极大地延长设备的使用寿命或实现永久性工作。

  • 制造商产品型号:LTC3108EGN-1#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:能量收集
  • 电流-供电:3mA
  • 电压-供电:20mV ~ 500mV
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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