

LTC3108EDE#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:12-WFDFN
- 技术参数:IC DCDC CONV STP-UP LV 12DFN
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LTC3108EDE#TRPBF技术参数详情说明:
作为一款专为能量收集应用设计的超低电压升压转换器和电源管理器,LTC3108EDE#TRPBF展现了ADI在模拟电源管理领域的深厚技术积累。该器件采用12引脚DFN封装,其核心架构围绕一个高效率的自谐振振荡器和片上全波桥式整流器构建,能够从极低至20mV的输入电压启动并稳定工作。这种设计使其能够直接连接热电发生器(TEG)或微型热电堆等极低输出电压的换能器,无需外部复杂的启动电路或预充电机制,极大地简化了从环境废热中获取能量的系统设计。
该芯片的功能特点突出体现在其极宽的工作电压范围(20mV至500mV)和完整的电源管理能力上。它集成了一个可编程的LDO后级稳压器,能够提供最高可达6V的稳定输出电压,并为外部微处理器或传感器等负载供电。其独特的电源路径管理和存储元件充电控制功能,允许系统在收集的能量不足时无缝切换至备用储能元件(如超级电容或可充电电池),确保负载的持续运行。对于需要从ADI中国代理获取技术支持和样片的工程师而言,其3mA的典型供电电流和0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其成为无线传感器网络、远程监控以及工业物联网节点等低功耗、长寿命应用的理想选择。
在接口与参数方面,LTC3108EDE#TRPBF提供了高度灵活的配置选项。通过外部电阻分压器,用户可以精确设定LDO的输出电压。芯片还提供了电源良好(PGOOD)指示信号和使能控制引脚,便于与主控制器进行通信和系统电源管理。其表面贴装型封装和卷带包装形式,完全适配现代自动化贴片生产流程,有利于大规模、高可靠性的制造。
该器件的典型应用场景广泛覆盖了那些难以更换电池或布设供电线路的领域。例如,在工业设备状态监测中,它可以利用电机或管道表面的温差发电,为振动和温度传感器永久供电;在楼宇自动化中,可从HVAC系统的温差中收集能量,驱动无线温湿度传感器;在基础设施监测中,如桥梁或铁路沿线,可利用环境温差为结构健康监测传感器网络提供能量。其设计精髓在于将微弱的、不稳定的环境能量转化为稳定可用的电能,是实现真正自维持、免维护电子系统的关键使能元件。
- 制造商产品型号:LTC3108EDE#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC DCDC CONV STP-UP LV 12DFN
- 产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 应用:能量收集
- 电流-供电:3mA
- 电压-供电:20mV ~ 500mV
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:12-WFDFN
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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