

LTC2997HDCB#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:6-WFDFN
- 技术参数:SENSOR ANALOG -40C-125C 6DFN
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LTC2997HDCB#TRPBF技术参数详情说明:
LTC2997HDCB#TRPBF是一款由Analog Devices(ADI)设计的高精度、低功耗模拟温度传感器。其核心架构基于一个经过精密校准的带隙基准源和传感单元,能够将芯片结温直接转换为与温度成线性比例的模拟电压信号。该器件内部集成了信号调理电路,无需外部校准元件即可提供稳定的输出,其设计确保了在宽温度范围内的优异线性度和长期稳定性。
该传感器具备本地与远程温度感测的双重能力。本地感测直接监控芯片自身所处环境的温度,而远程感测功能则通过连接一个外部PN结(如CPU、GPU或FPGA等集成电路的基极-发射极结)来实现对关键发热点的直接监控。其输出为4mV/°C的模拟电压,这种高斜率输出使得后端ADC能够更轻松地分辨微小的温度变化,提升了系统对温度监测的分辨率。在25°C条件下,其精度可达±2°C,足以满足绝大多数工业和消费电子应用对温度监控的精度要求。
在接口与电气参数方面,LTC2997HDCB#TRPBF采用紧凑的6引脚DFN封装,支持2.5V至5.5V的宽电源电压范围,这使其能够轻松兼容3.3V和5V逻辑系统。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在严苛环境下的可靠运行。作为一款表面贴装器件,它非常适合于高密度PCB布局。用户可以通过ADI代理获取完整的技术支持、样片和批量采购服务。
得益于其高精度、宽工作范围和灵活的供电特性,LTC2997HDCB#TRPBF广泛应用于需要可靠热管理的场景。它常见于电信基础设施设备(如基站和路由器)中,用于监控处理器和功率放大器的温度;在工业自动化与过程控制系统中,保障PLC、电机驱动器和电源模块的稳定运行;同时也适用于计算存储服务器、汽车电子以及各类消费类电子产品,为系统提供过温保护、风扇控制及性能调节的关键温度数据,是提升系统可靠性和延长设备寿命的重要组件。
- 制造商产品型号:LTC2997HDCB#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR ANALOG -40C-125C 6DFN
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:模拟,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 125°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 125°C
- 输出类型:模拟电压
- 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
- 分辨率:4mV/°C
- 特性:-
- 精度-最高(最低):±2°C
- 测试条件:25°C
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:6-WFDFN
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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