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LTC1923EGN#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:28-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC CONTROLLER TEC HI EFF 28SSOP
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LTC1923EGN#TRPBF技术参数详情说明:

作为一款专为精密温度控制应用设计的专用控制器,LTC1923EGN#TRPBF的核心架构围绕高效驱动热电冷却器(TEC)或加热器而构建。它集成了一个高性能的H桥驱动器,能够以极低的损耗实现电流的双向流动,从而精确控制TEC元件的加热与冷却模式。其内部集成的精密误差放大器和PWM调制器,配合外部反馈网络,构成了一个完整的闭环控制系统,确保了对温度目标值的快速响应与稳定维持。

该器件的一个突出功能特点是其高效率的开关模式操作。通过采用同步整流技术,显著降低了传统线性驱动方案中的功率损耗,这使得它在电池供电或对热管理有严格要求的便携式设备中极具优势。同时,芯片内部集成了完善的保护电路,包括过流保护、欠压锁定和热关断功能,为系统提供了高可靠性的保障。其宽泛的2.7V至5.5V单电源供电范围,使其能够轻松适配多种电源环境,包括单节锂离子电池或3.3V/5V稳压电源轨。

在接口与参数方面,LTC1923EGN#TRPBF提供了灵活的可配置性。用户可以通过外部电阻网络设定电流限值、PWM频率以及控制环路的补偿参数,以适应不同功率等级和动态响应要求的TEC元件。其典型供电电流仅为2mA,有助于降低系统待机功耗。器件采用28引脚SSOP封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其精密的控制能力和高效率特性,该控制器广泛应用于对温度稳定性要求极高的领域。在光通信模块中,它用于稳定激光二极管的工作温度,以保证输出波长的精确性;在生物医学和科学仪器领域,用于PCR仪、DNA测序仪等设备的样品温控平台;此外,在高精度传感器、CCD图像传感器冷却以及便携式恒温设备中,它也是实现高效、紧凑温度管理解决方案的关键组件。

  • 制造商产品型号:LTC1923EGN#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC CONTROLLER TEC HI EFF 28SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:热电冷却器/加热器
  • 电流-供电:2mA
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:28-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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