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LTC1698EGN#PBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 电源控制器,监视器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC SECONDARY SIDE CTRLR 16SSOP
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LTC1698EGN#PBF技术参数详情说明:

LTC1698EGN#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能次级侧控制器,采用16引脚SSOP封装,专为优化隔离式开关电源的效率和可靠性而构建。该器件内部集成了精密的时序控制逻辑和驱动电路,其核心在于通过精确检测变压器次级侧的电压状态,来智能控制同步整流(SR)MOSFET的导通与关断。这种架构使得它能够替代传统肖特基二极管整流方案,显著降低次级侧的传导损耗,提升整体电源转换效率,尤其在高输出电流应用中优势明显。

该控制器的功能设计紧密围绕高效与可靠的同步整流操作。它具备自适应死区时间控制功能,能够根据电路的实际工作条件动态调整,有效防止同步整流MOSFET在错误时段导通所导致的直通或环流问题,确保系统稳定运行。器件的工作电压范围设计为6V至12.6V,典型供电电流仅为1.8mA,体现了其低功耗的特性。其宽工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛工业环境下的适用性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面,LTC1698EGN#PBF采用表面贴装型封装,便于自动化生产。其驱动输出能力经过优化,可直接高效地驱动大多数逻辑电平或标准阈值的N沟道MOSFET。控制器通过监测同步整流管两端的电压(VDS)来判断电流流向与关断时机,实现了基于电压检测的自适应关断控制,这比基于固定延时的方案更能适应输入电压和负载的变化,从而在更宽的工作范围内保持高效率。

该芯片典型的应用场景包括但不限于通信设备、服务器电源、工业电源模块以及任何采用反激式或正激式拓扑的隔离DC/DC转换器。在这些应用中,它作为次级侧同步整流控制器,能够有效解决高输出电流下的整流损耗和发热问题,帮助设计工程师满足日益严格的能效标准,并提升电源系统的功率密度与可靠性。

  • 制造商产品型号:LTC1698EGN#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC SECONDARY SIDE CTRLR 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 电源控制器,监视器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:次级侧控制器,同步整流器
  • 电压-输入:-
  • 电压-供电:6V ~ 12.6V
  • 电流-供电:1.8mA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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