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LTC1643HCGN技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR PCI 16SSOP
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LTC1643HCGN技术参数详情说明:

LTC1643HCGN是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款专为CompactPCI总线架构设计的热插拔控制器。该器件采用16引脚SSOP封装,表面贴装设计,其核心使命是管理3.3V、5V和±12V多路电源轨在带电背板上安全地插入与移除板卡,防止因突入电流、电压瞬变或短路故障对系统电源和相邻板卡造成冲击,从而保障高可用性系统的稳定运行。

该控制器内部集成了精密的监控与定时逻辑,无需外部MOSFET开关,通过驱动外部N沟道MOSFET来实现对每条电源通路的独立控制。其工作逻辑包含一个关键的序列:当板卡插入时,控制器首先确保板卡与背板之间的电源引脚建立可靠的机械连接,随后以一个受控的速率缓慢开启外部MOSFET,对板卡上的负载电容进行预充电,从而将突入电流限制在安全范围内。此过程对于保护背板电源和连接器触点至关重要。同时,器件持续监测各路的电压与电流状态,一旦检测到过流或短路等故障,能在微秒级时间内快速关断MOSFET,并可通过外部元件设定精确的故障电流阈值与故障计时器,实现可编程的、可靠的故障保护

在接口与参数方面,LTC1643HCGN设计用于0°C至70°C的商业温度范围,直接兼容CompactPCI规范要求。它能够独立管理3.3V、5V和±12V电源轨的上电/断电时序,这种多路管理能力简化了系统设计。其供电来自被管理的电源本身,确保了操作的自主性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该型号的技术支持与库存信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有及遗留的CompactPCI系统中,它仍是实现高可靠热插拔功能的关键组件。

该芯片的典型应用场景集中于需要高可用性和在线维护能力的通信基础设施、工业计算平台和测试测量设备。例如,在电信交换设备或数据中心服务器中,采用CompactPCI架构的板卡(如处理器板、网络接口板或存储板)可以在系统不断电的情况下进行更换或升级,极大提高了系统的平均无故障时间和运维灵活性。LTC1643HCGN通过提供稳健的电源管理,确保了每一次热插拔操作都不会引起系统电压跌落、复位或数据损坏,是构建这类关键任务系统的基石之一。

  • 制造商产品型号:LTC1643HCGN
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR PCI 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:热交换控制器
  • 通道数:-
  • 内部开关:无
  • 应用:CompactPCI
  • 特性:-
  • 可编程特性:-
  • 电压-供电:3.3V,5V,±12V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 电流-供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供LTC1643HCGN现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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