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LTC1421ISW-2.5#PBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SOIC
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LTC1421ISW-2.5#PBF技术参数详情说明:

LTC1421ISW-2.5#PBF是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能双通道热插拔控制器,采用24引脚SOIC封装,专为在带电背板上安全插入和移除电路板或模块而设计。其核心架构基于精密模拟电路与逻辑控制单元,能够独立监控和管理两个电源通道。该器件内部不集成功率MOSFET,而是通过驱动外部N沟道MOSFET来实现对负载电源路径的控制,这种设计提供了极大的灵活性,允许工程师根据具体的电流和电压需求选择最合适的外部开关管,从而优化系统成本和性能。

该控制器具备全面的保护与可编程功能,是其核心价值所在。闭锁故障保护功能可在检测到持续过流等严重故障时,将控制器锁定在关断状态,防止故障扩大,直至通过外部信号复位,这对于需要高可靠性的系统至关重要。同时,其集成的欠压锁定(UVLO)功能确保在输入电压未达到安全阈值前,负载保持断开,防止系统在非正常电压下工作。用户可以通过外部电阻和电容,灵活地编程设置电流断路器阈值、故障超时时间以及输出电压的压摆率(Slew Rate)。可编程压摆率允许对负载电容进行受控的软启动充电,有效抑制了插入瞬间的浪涌电流,减少对背板电源的冲击,并避免了连接器触点因火花而损坏。

在接口与电气参数方面,LTC1421ISW-2.5#PBF设计用于3V至12V的宽范围供电电压,其自身工作电流典型值仅为1.5mA,功耗极低。器件工作温度范围覆盖工业标准的-40°C至85°C,确保在严苛环境下稳定运行。其表面贴装型24-SOIC封装符合现代自动化生产要求。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的设计资源、样品以及供应链支持。

该通用型热插拔控制器广泛应用于需要高可用性和维护性的电子系统中。典型应用场景包括电信和网络设备的冗余电源板卡插拔、服务器集群中的硬盘驱动器背板、工业自动化系统中的可插拔I/O模块,以及测试测量设备中的模块化仪器插槽。在这些场景中,LTC1421ISW-2.5#PBF通过其可靠的热插拔管理能力,显著提高了系统的在线维护性、整体可靠性和使用寿命,是构建稳健电源管理前端的关键组件。

  • 制造商产品型号:LTC1421ISW-2.5#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SOIC
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热插拔控制器
  • 通道数:2
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:闭锁故障,UVLO
  • 可编程特性:断路器,故障超时,压摆率
  • 电压-供电:3V ~ 12V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 电流-供电:1.5mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供LTC1421ISW-2.5#PBF现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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