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LTC1421IG-2.5#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SSOP
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LTC1421IG-2.5#TRPBF技术参数详情说明:

LTC1421IG-2.5#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的热插拔控制器,采用24引脚SSOP封装,专为在带电背板上安全插入和移除电路板卡而设计。该器件内部集成了精密基准、比较器和控制逻辑,其核心在于对电源轨的启动过程进行主动管理。它通过外部N沟道MOSFET作为开关元件,实现对负载供电的软启动控制,从而有效抑制因容性负载充电而产生的浪涌电流,避免系统电压跌落和连接器火花,为背板和板卡提供可靠的保护。

该控制器具备双通道独立控制能力,可同时管理两路电源轨,为多电源系统设计提供了便利。其工作电压范围覆盖3V至12V,适用于多种主流逻辑电平。关键特性包括可编程的压摆率控制、断路器功能以及故障超时保护。用户可以通过外部电阻和电容元件,灵活设定启动时的电压上升速率(压摆率),以优化浪涌电流限制。当检测到持续的过流故障时,其内置的闭锁故障保护机制会锁定开关状态,防止在故障排除前反复尝试启动,提高了系统的安全性。此外,欠压锁定(UVLO)功能确保只有在输入电压达到安全阈值后,控制器才会允许启动过程,防止在电压不足时工作。

在接口与参数方面,LTC1421IG-2.5#TRPBF设计为表面贴装型,便于高密度PCB布局。其供电电流典型值仅为1.5mA,有助于降低系统待机功耗。器件可在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,确保在苛刻环境下仍能保持可靠性能。其可编程特性不依赖于复杂的数字接口,而是通过模拟元件实现,这使得设计更加直观且响应迅速。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原装正品和完整的应用支持。

在应用场景上,这款通用型热插拔控制器广泛部署于需要高可用性的系统中,例如电信和网络设备的机架式服务器、路由器与交换机,工业自动化中的控制模块背板,以及存储阵列和RAID控制器。它能够保护昂贵的中央处理器、现场可编程门阵列或专用集成电路免受热插拔事件引起的电源扰动冲击,显著提升整个系统的可靠性与平均无故障时间,是构建稳健电源管理架构的关键组件。

  • 制造商产品型号:LTC1421IG-2.5#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 24SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热插拔控制器
  • 通道数:2
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:闭锁故障,UVLO
  • 可编程特性:断路器,故障超时,压摆率
  • 电压-供电:3V ~ 12V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 电流-供电:1.5mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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