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LTC1392IS8#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
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LTC1392IS8#TRPBF技术参数详情说明:

LTC1392IS8#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高度集成的数据采集系统芯片,采用8引脚SOIC封装,专为精确的温度监测应用而优化。其核心架构集成了一个10位模数转换器(ADC)、一个内部温度传感器、一个多路复用器以及一个片上电压基准,这种高集成度设计显著减少了外部元件需求,简化了系统布局。芯片通过内部传感器直接感知环境温度,其测量范围覆盖-40°C至85°C,适用于广泛的工业和商业温度环境。

该器件的一个关键特性是其内部集成的10位ADC和电压基准,这确保了温度数据转换的稳定性和独立性,减少了对不稳定外部电源的依赖。它提供并联和串行两种数字输出类型,为系统集成提供了灵活的接口选择。其工作电压范围为4.5V至6V,功耗低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。对于需要可靠供应链支持的客户,通过ADI一级代理商可以获得原厂正品保障和全面的技术支持。

在性能参数方面,LTC1392IS8#TRPBF在指定温度范围内的典型精度为±4°C,能够满足大多数监测系统对温度趋势和阈值判断的精度要求。其工作温度与感应温度范围一致,均为-40°C至85°C,保证了芯片自身在严苛环境下仍能可靠运行。作为一款表面贴装型器件,其8-SOIC的紧凑封装适合高密度PCB板设计,卷带(TR)包装也便于自动化生产线的贴装作业。

该芯片主要定位于需要可靠、集成的温度数据采集解决方案的领域。其典型应用包括计算机服务器与工作站的热管理、工业过程控制设备的环境监测、通信基础设施的机柜温度监控,以及各类嵌入式系统中对关键区域温度的数字化读取。由于其功能专注于精确的温度传感与数字化,不包含风扇控制或报警输出等扩展功能,因此它更常作为系统温度监测链路上的一个核心传感节点,将模拟温度信号转换为可靠的数字信号,供主控制器进行后续处理与决策。

  • 制造商产品型号:LTC1392IS8#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
  • 产品系列:电源管理IC - 热管理
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 功能:温度监视系统(传感器)
  • 传感器类型:内部
  • 感应温度:-40°C ~ 85°C
  • 精度:±4°C
  • 拓扑:ADC,多路复用器,电压基准
  • 输出类型:并联,串行
  • 输出报警:无
  • 输出风扇:无
  • 电压-供电:4.5V ~ 6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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