

LTC1391IS#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
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LTC1391IS#TRPBF技术参数详情说明:
LTC1391IS#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的单芯片、8通道模拟多路复用器。该器件采用CMOS工艺构建,其核心是一个精密的8选1模拟开关阵列,并集成了必要的地址解码与电平转换逻辑。这种高度集成的架构使其能够在单一紧凑的封装内,实现对多达8路模拟信号的可靠选通与路由,同时将信号路径上的寄生参数和串扰降至最低,确保了信号在切换过程中的高保真度。
该多路复用器具备出色的电气性能。其导通电阻典型值较低,且在整个信号范围内保持相对平坦的特性,这有助于减少信号衰减和失真。在±5V双电源供电下,器件能够处理最高±5V的模拟信号摆幅;而在单电源2.7V至16.5V的宽电压范围内工作时,它同样表现出色,为低功耗便携式设备提供了设计灵活性。快速的开关速度(导通/关断时间典型值分别为200ns和100ns)使其能够胜任需要频繁或高速切换信号的应用场景。此外,极低的电荷注入(典型值2pC)和关断漏电流(最大值5nA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集系统等对信号完整性要求严苛的场合中成为理想选择。
在接口与控制方面,LTC1391IS#TRPBF通过一个简单的3位二进制地址输入(A0, A1, A2)和一个使能输入(EN)来控制通道的选通,逻辑电平兼容TTL/CMOS,易于与微控制器或数字信号处理器直接连接。其采用标准的16引脚SOIC封装,支持表面贴装工艺,便于自动化生产并节省电路板空间。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链保障的批量项目,通过授权的ADI芯片代理进行采购是确保产品正品与供货稳定的重要途径。
基于其高性能与高可靠性,LTC1391IS#TRPBF广泛应用于各类测试与测量设备、工业自动化控制系统、医疗仪器以及通信基础设施中。典型应用包括多通道数据采集系统的前端信号切换、自动测试设备(ATE)中的信号路由、电池监测系统中的电压巡回检测,以及任何需要将多个模拟传感器或信号源连接至单个ADC或放大器的场合。
- 制造商产品型号:LTC1391IS#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):75 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):2.7V
- 电压-供电,双(V±):±5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):400ns,200ns
- -3db带宽:-
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):5nA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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