

LT6658BIMSE-3.3#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 电压基准,产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC VREF SERIES 6V 0.1% 16MSOP
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LT6658BIMSE-3.3#TRPBF技术参数详情说明:
LT6658BIMSE-3.3#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、双输出串联电压基准芯片。其核心架构基于精密带隙基准源,并集成了低噪声、高PSRR的缓冲放大器,能够在宽输入电压范围内生成极其稳定和精确的基准电压。该器件采用先进的工艺和温度补偿设计,确保了输出电压在-40°C至85°C的宽工作温度范围内保持极低的漂移,其温度系数典型值低至20ppm/°C,为精密测量和控制系统提供了可靠的核心参考。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的精度与低噪声性能上。其输出电压初始精度高达±0.1%,为系统校准提供了高起点。在噪声抑制方面,它在0.1Hz至10Hz频带内的峰峰值噪声仅为1.7ppm,而10Hz至10kHz频带内的RMS噪声也低至2ppm,这对于高分辨率数据转换器(ADC/DAC)、精密传感器信号调理以及测试仪器等对噪声敏感的应用至关重要。此外,其双输出架构提供了极大的灵活性,两个输出均可独立配置,其中一个为固定的3.3V基准,另一个可通过外部电阻在高达6V的范围内进行调节,满足了系统对多路不同基准电压的需求。
在接口与电气参数方面,LT6658BIMSE-3.3#TRPBF的输入电压范围宽达3V至36V,使其能适应多种电源环境,包括直接从未经稳压的电源轨供电。其静态工作电流仅为3mA,在提供高达20mA输出电流能力的同时,保持了较低的自身功耗。该器件采用紧凑的16引脚MSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,LT6658BIMSE-3.3#TRPBF非常适合应用于对基准源性能要求严苛的场合。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的高精度数据采集模块、医疗电子设备(如便携式监护仪)的模拟前端、通信基础设施的射频功率检测与控制电路,以及汽车电子中的电池管理系统(BMS)和高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器接口。其高精度、低噪声和宽温稳定性,使其成为提升整个系统性能与可靠性的关键元器件。
- 制造商产品型号:LT6658BIMSE-3.3#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC VREF SERIES 6V 0.1% 16MSOP
- 产品系列:电源管理IC - 电压基准
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 参考类型:串联,双输出
- 输出类型:可调(固定)
- 电压-输出(最小值/固定):3.3V
- 电压-输出(最大值):6V
- 电流-输出:20mA
- 容差:±0.1%
- 温度系数:20ppm/°C
- 噪声-01Hz至10Hz:1.7ppmp-p
- 噪声-10Hz至10Hz:2ppmrms
- 电压-输入:5,3V ~ 36V
- 电流-供电:3mA
- 电流-阴极:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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