

LT6658AHMSE-3#PBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 电压基准,产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC VREF SERIES 6V 0.05% 16MSOP
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LT6658AHMSE-3#PBF技术参数详情说明:
LT6658AHMSE-3#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能、双输出串联电压基准芯片。其核心架构基于精密带隙基准源,并集成了先进的温度补偿电路与低噪声输出缓冲放大器,确保了在整个工作温度范围内(-40°C至125°C)输出电压的极高稳定性。该器件采用串联拓扑结构,能够直接与负载串联,相比并联基准,它在宽输入电压范围(5V至36V)下具有更低的静态电流消耗,典型值仅为3mA,显著提升了系统能效。
该芯片提供两路独立的基准输出,其中一路为固定的3V输出,另一路则可通过外部电阻在3V至6V范围内进行精确调节,为复杂系统设计提供了极大的灵活性。其最突出的特性在于±0.05%的初始精度与10ppm/°C的超低温漂系数,这使其在精密测量、数据采集和仪器仪表等对基准源长期稳定性要求严苛的应用中表现出色。同时,其极低的噪声性能(0.1Hz至10Hz频带内为1.6ppmp-p)进一步保障了高分辨率模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的动态范围与信噪比不受基准源噪声的劣化。
在接口与电气参数方面,LT6658AHMSE-3#PBF采用紧凑的16引脚MSOP封装,支持表面贴装,每路输出可提供高达20mA的拉电流能力,足以驱动多个负载或作为运放的偏置电源。宽输入电压范围使其能适应工业、汽车和通信基础设施中常见的12V、24V等电源轨。其坚固的设计确保了在恶劣环境下的可靠运行。对于需要保证元器件供应链可靠性与技术支持的设计团队,通过正规的ADI授权代理进行采购是获得正品保障和完整技术文档支持的关键。
综合来看,这款电压基准芯片非常适合应用于需要高精度、低噪声和双路基准的场合。典型应用场景包括工业过程控制中的高精度数据采集系统、医疗成像设备的前端信号链、汽车传感器模块的精密供电、以及通信基站中的高速ADC/DAC参考电路。其卓越的精度、稳定性和双输出特性,使其成为提升高端电子系统整体性能与可靠性的核心元器件之一。
- 制造商产品型号:LT6658AHMSE-3#PBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC VREF SERIES 6V 0.05% 16MSOP
- 产品系列:电源管理IC - 电压基准
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 参考类型:串联,双输出
- 输出类型:可调(固定)
- 电压-输出(最小值/固定):3V
- 电压-输出(最大值):6V
- 电流-输出:20mA
- 容差:±0.05%
- 温度系数:10ppm/°C
- 噪声-01Hz至10Hz:1.6ppmp-p
- 噪声-10Hz至10Hz:2ppmrms
- 电压-输入:5V ~ 36V
- 电流-供电:3mA
- 电流-阴极:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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