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LT4256-3CGN#PBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
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LT4256-3CGN#PBF技术参数详情说明:

LT4256-3CGN#PBF是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能、单通道热插拔控制器,采用16引脚SSOP封装。该器件专为管理10.8V至80V宽输入电压范围内的板卡或模块在带电背板上安全插入与移除而设计,其核心架构围绕精确的电流监测与电压控制回路构建,通过外部N沟道MOSFET作为功率开关,实现对负载的软启动、过流保护及故障管理。

该控制器集成了多项关键的可编程保护功能,为系统提供了高可靠性的保障。其可编程的压摆率控制允许用户通过外部电容精确设置MOSFET的导通速率,从而有效抑制上电时的浪涌电流,避免对背板电源造成冲击。同时,器件具备精密的电流限制功能,一旦检测到过载或短路,会迅速响应并限制输出电流,保护功率路径上的元件。其保护机制可通过配置实现自动重试或闭锁故障模式,前者在故障清除后自动恢复供电,适合瞬态干扰场景;后者则锁定故障状态直至手动复位,适用于需要严格维护介入的场合。此外,它还集成了过压保护(OVP)和欠压锁定(UVLO)功能,确保在输入电压异常时系统处于安全状态。

在接口与参数方面,LT4256-3CGN#PBF设计简洁高效。其工作电压范围极宽,从10.8V延伸至80V,使其能够广泛应用于工业、通信和高端计算等领域的多种电压轨。器件本身静态电流消耗仅为1.8mA,有助于降低系统待机功耗。其所有关键参数,如电流限值、故障超时时间以及OVP/UVLO阈值,均可通过外部电阻网络进行灵活设置,这为工程师针对不同应用优化设计提供了极大的自由度。该芯片采用表面贴装型16-SSOP封装,适合高密度PCB布局,工作温度范围为0°C至70°C,满足商业级应用环境要求。对于需要可靠供应与技术支持的设计团队,可以通过专业的ADI中国代理获取该器件及相关设计资源。

基于其强大的通用性,LT4256-3CGN#PBF非常适合部署在需要高可用性的系统中。典型应用场景包括电信和网络设备的线路卡、服务器中的硬盘背板与风扇模块、工业自动化系统中的可插拔I/O模块以及测试测量设备的可更换功能卡。在这些场景中,该控制器确保了模块的热插拔操作不会中断系统总线电源,同时为昂贵的核心板卡和负载提供了至关重要的保护,显著提升了整个系统的可靠性与可维护性。

  • 制造商产品型号:LT4256-3CGN#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热插拔控制器
  • 通道数:1
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:-
  • 可编程特性:自动重试,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,压摆率,UVLO
  • 电压-供电:10.8V ~ 80V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 电流-供电:1.8mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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