HMC787ALC3B技术参数

HMC787ALC3B是一款由亚德诺半导体（ADI）设计生产的高性能、表面贴装型射频混频器，采用紧凑的12引脚CLCC陶瓷封装。该器件基于成熟的双平衡混频器架构，其核心在于利用一组精心匹配的肖特基二极管和优化的巴伦结构。这种架构能够有效抑制本振（LO）和射频（RF）信号的偶次谐波，并显著提高端口间的隔离度，从而在宽频带范围内实现优异的线性度和混频性能，为复杂的射频系统提供了一个可靠且高性能的频率转换核心。

该混频器的工作频率覆盖3GHz至10GHz的宽范围，使其能够灵活应用于C波段、X波段乃至部分Ku波段的系统。其噪声系数典型值仅为9dB，这对于维持接收链路的高灵敏度至关重要。作为一款无源混频器，它无需外部直流偏置，简化了系统电源设计。其双平衡设计带来了出色的本振-射频（LO-RF）和本振-中频（LO-IF）端口隔离度，这能有效减少本振泄漏对系统其他部分的干扰，并降低对后续滤波器的要求，从而简化整体射频前端设计并提升系统稳定性。

在接口与参数方面，HMC787ALC3B的三个端口（射频RF、本振LO、中频IF）均设计为宽带匹配，支持表面贴装（SMT）焊接，便于集成到现代高密度PCB设计中。其宽泛的工作频率和良好的端口隔离特性，使其能够处理复杂的调制信号，同时保持较低的互调失真。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ADI中国代理获取该器件的样品、批量采购以及深入的技术资料。

凭借其宽频带、低噪声和高隔离度的特点，该芯片非常适合应用于点对点微波通信、卫星通信终端、军用电子战（EW）系统、测试与测量设备以及雷达系统的上变频或下变频级。无论是在需要高动态范围的接收机前端，还是在要求低杂散发射的发射机链路上，HMC787ALC3B都能提供稳定而高效的频率转换解决方案，是工程师在设计和升级高频段射频系统时的优选器件之一。

• 制造商产品型号：HMC787ALC3B
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：DOUBLE-BALANCED - MIXER, 3-11GHZ
• 系列：射频混频器
• 包装：带
• 零件状态：有源
• 射频类型：-
• 频率：3GHz ~ 10GHz
• 混频器数：1
• 增益：-
• 噪声系数：9dB
• 辅助属性：-
• 电流-供电：-
• 电压-供电：-
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：12-CLCC
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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