

HMC718LP4ETR技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频放大器,封装:24-VFQFN
- 技术参数:IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
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HMC718LP4ETR技术参数详情说明:
作为一款专为高性能射频应用设计的集成电路,HMC718LP4ETR采用了先进的单片微波集成电路(MMIC)架构,其核心基于砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)工艺。这种成熟的工艺技术确保了器件在宽频带范围内具备卓越的线性度、功率效率和热稳定性,为系统设计提供了坚实的底层硬件基础。其内部集成了完整的偏置电路和匹配网络,极大地简化了外部电路设计,有助于工程师实现紧凑、可靠的射频前端布局。
该芯片在600MHz至1.4GHz的宽频率范围内展现出优异的性能。其高达30.5dB的增益能够有效提升接收链路的灵敏度或驱动后续功率级,而极低的0.95dB噪声系数则最大限度地保留了信号的信噪比,这对于接收机系统的整体性能至关重要。同时,其输出1dB压缩点(P1dB)达到21.5dBm,提供了良好的线性输出能力,有助于抑制带内失真和互调产物,满足现代通信标准对信号保真度的严格要求。芯片支持3V至5V的单电源供电,在典型工作条件下静态电流约为254mA,实现了性能与功耗的良好平衡。
在接口与物理实现方面,HMC718LP4ETR采用了紧凑的24引脚、4mm x 4mm VFQFN(超薄四方扁平无引线)表面贴装封装。这种封装形式不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的热性能也有利于功率耗散。芯片的输入和输出端口均为内部匹配至50欧姆,简化了与外部滤波器和天线的连接。对于需要获取此型号技术支持和供货保障的工程师,可以通过正规的ADI中国代理渠道进行咨询和采购,尽管该产品目前已处于停产状态,但在特定存量应用和备件市场中仍具价值。
凭借其优化的射频特性,该放大器非常适合应用于对线性度和噪声性能有苛刻要求的场景。它能够作为LTE基站、微蜂窝以及WiMAX用户终端设备中的驱动放大器或低噪声放大器,有效提升系统覆盖范围和通信质量。此外,在点对点无线通信链路、专用移动无线电以及各类测试测量设备的射频模块中,它也能作为关键增益级,确保信号链路的完整性和可靠性。
- 制造商产品型号:HMC718LP4ETR
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
- 类别:RF-IF 和 RFID 射频放大器
- 零件状态:停产
- 频率:600MHz ~ 1.4GHz
- P1dB:21.5dBm
- 增益:30.5dB
- 噪声系数:0.95dB
- 射频类型:LTE,WiMax
- 电压-供电:3V ~ 5V
- 电流-供电:254mA
- 测试频率:1GHz
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:24-VFQFN
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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