HMC667LP2ETR技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频放大器，封装：6-VFDFN
技术参数：IC RF AMP GP 2.3GHZ-2.7GHZ 6DFN
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

HMC667LP2ETR技术参数详情说明：

HMC667LP2ETR是一款由Analog Devices（ADI）设计生产的通用型射频放大器芯片，采用先进的GaAs pHEMT工艺制造，封装于紧凑的6引脚DFN表面贴装封装内。该芯片专为2.3GHz至2.7GHz频段的无线通信系统优化设计，其核心架构集成了高性能的放大单元与内部匹配网络，确保了在宽频带范围内稳定、高效的信号放大能力，同时最大限度地减少了外部元件需求，简化了电路板布局与系统设计。

该器件在指定的2.3GHz至2.7GHz工作频段内，能够提供高达19dB的线性增益，同时保持极低的噪声系数，典型值仅为0.9dB。这一特性使其在接收链路前端能够有效放大微弱信号，而不会显著劣化系统的整体信噪比。其输出1dB压缩点（P1dB）为16.5dBm，提供了良好的线性输出功率能力，适用于对信号保真度有要求的应用场景。供电方面，芯片支持3V至5V的单电源电压，在典型工作条件下静态电流约为59mA，实现了性能与功耗的良好平衡。

在接口与参数方面，HMC667LP2ETR设计为完全内部匹配至50欧姆，其射频输入和输出端口均只需简单的直流阻断电容即可工作，极大地方便了系统集成。其表面贴装型（SMT）的6-VFDFN封装具有优异的热性能和紧凑的占板面积，非常适合高密度PCB设计。虽然该产品目前已处于停产状态，但在库存或通过可靠的ADI代理商渠道，它仍然是相关存量或特定设计项目的关键备选器件。

基于其优异的增益、噪声和线性度性能组合，这款放大器非常适合应用于2.4GHz ISM频段（如Wi-Fi、蓝牙）、无线局域网（WLAN）、固定无线接入以及各类点对点或点对多点射频通信系统的接收机前端放大或驱动级放大。它能够有效提升接收灵敏度或作为发射链路的中间级驱动器，是构建高性能射频收发模块的核心元件之一。