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HMC573LC3BTR-R5技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:12-VFQFN
  • 技术参数:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
  • 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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HMC573LC3BTR-R5技术参数详情说明:

HMC573LC3BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)倍频器。该器件采用先进的GaAs pHEMT工艺制造,在紧凑的12-VFQFN表面贴装封装内集成了输入缓冲放大器、核心倍频电路以及输出驱动放大器,构成了一个完整的信号链。这种高度集成的架构不仅简化了系统设计,减少了外部元件数量,还确保了在宽频带范围内卓越的相位噪声性能和输出功率稳定性,为高频系统提供了一个可靠且高效的频率转换解决方案。

该倍频器的核心功能是将输入频率精确地倍增为两倍输出,其工作频率范围覆盖8 GHz至22 GHz,典型应用带宽极宽。器件内部集成的增益级提供了出色的转换增益,有效补偿了倍频过程固有的插入损耗,使得系统设计无需额外的前置放大器即可获得足够的信号电平。高谐波抑制良好的输出功率平坦度是其关键特性,这得益于内部优化的匹配网络和滤波设计,能够有效抑制不需要的杂散信号,输出纯净的二次谐波。此外,其单电源供电设计和集成的偏置电路进一步简化了外围电路设计,提升了系统的整体可靠性。

在接口与电气参数方面,HMC573LC3BTR-R5采用表面贴装型12引脚QFN封装,具有良好的散热性能和紧凑的占板面积,非常适合高密度PCB布局。其射频输入和输出端口均为内部匹配至50欧姆,极大地方便了板级集成。典型的性能参数包括在指定频带内稳定的输出功率、优异的输入/输出回波损耗以及宽泛的工作温度范围。对于需要稳定、高性能倍频源的应用,从专业的ADI一级代理商处获取此器件,是确保产品正品供应和获得完整技术支持的重要途径。

基于其优异的射频性能,HMC573LC3BTR-R5主要面向对频率纯度和信号质量有严苛要求的专业应用场景。它非常适用于卫星通信系统,如直接广播卫星(DBS)和甚小孔径终端(VSAT),用于本振信号链的频率合成。此外,在点对点无线电链路、微波通信基础设施、测试与测量设备以及军用电子战和雷达系统中,该器件也能作为关键组件,用于生成高频本振或载波信号,其宽频带特性使其能够灵活适配多种信道规划方案。

  • 制造商产品型号:HMC573LC3BTR-R5
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:卷带(TR)
  • 零件状态:有源
  • 功能:频率系数
  • 频率:8GHz ~ 22GHz
  • 射频类型:DBS,VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:12-VFQFN
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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