

HMC292ALC3BTR-R5技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频混频器,封装:12-CLCC
- 技术参数:IC MMIC MIXER16-30GHZ 12SMD
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HMC292ALC3BTR-R5技术参数详情说明:
HMC292ALC3BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单片微波集成电路(MMIC)混频器,采用先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造。该芯片的核心架构集成了一个高性能的双平衡混频器核心,其设计旨在实现从Ku波段延伸至Ka波段的卓越射频性能。内部集成的巴伦(Balun)结构确保了本振(LO)、射频(RF)与中频(IF)端口之间良好的隔离度,同时有效抑制了偶次谐波,为复杂的微波系统提供了稳定可靠的频率转换基础。
该器件在18GHz至32GHz的极宽射频频率范围内工作,典型本振驱动功率为+13dBm,展现了出色的线性度和动态范围。其关键特性包括极低的转换损耗,典型值仅为6.5dB,这直接有助于提升整个接收链路的信噪比。同时,9dB的噪声系数在同类宽带混频器中表现突出,对于高灵敏度接收机应用至关重要。其端口间隔离度优异,特别是本振至射频的隔离度通常优于30dB,这能有效减少本振泄漏对系统造成的干扰,简化滤波设计。
在接口与参数方面,HMC292ALC3BTR-R5采用紧凑的12引脚陶瓷CLCC表面贴装封装,符合RoHS标准,适合自动化贴装和高密度PCB布局。其工作无需外部偏置,简化了电源设计。作为一款有源双平衡混频器,它在单次变频应用中,能够提供从射频到中频的下变频功能,其中频(IF)带宽覆盖DC至8GHz,为宽带信号处理提供了灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
得益于其宽频带、高线性和低噪声的特性,此芯片非常适合应用于对性能要求苛刻的现代微波系统。主要应用场景包括点对点及点对多点无线通信链路、微波无线电、卫星通信终端、测试与测量设备以及军用电子战和雷达系统。在这些系统中,它能够可靠地完成上变频或下变频任务,是构建高性能射频前端的核心元器件之一。
- 制造商产品型号:HMC292ALC3BTR-R5
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MMIC MIXER16-30GHZ 12SMD
- 系列:射频混频器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 零件状态:有源
- 射频类型:-
- 频率:18GHz ~ 32GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:9dB
- 辅助属性:-
- 电流-供电:-
- 电压-供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:12-CLCC
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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