HMC287MS8E技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频放大器，封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
技术参数：IC RF AMP WLAN 2.3-2.5GHZ 8MSOP
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

HMC287MS8E技术参数详情说明：

HMC287MS8E是一款由Analog Devices（ADI）设计生产的射频放大器芯片，采用紧凑的8引脚MSOP封装，专为工作在2.3GHz至2.5GHz频段的无线应用而优化。其核心架构基于高性能的GaAs（砷化镓）工艺，这种材料特性使其能够在微波频段实现出色的线性度和效率平衡。芯片内部集成了匹配网络，最大限度地减少了外部元件需求，简化了电路板布局和系统设计，同时确保了在目标频段内稳定可靠的性能表现。

该器件在指定的2.3GHz至2.5GHz频带内提供高达21dB的固定增益，能够有效提升接收链路的信号强度或驱动后续功率放大级。其噪声系数典型值仅为2.5dB，这对于接收机前端的灵敏度至关重要，能够显著改善系统的整体信噪比，尤其在弱信号接收场景下优势明显。同时，其输出1dB压缩点（P1dB）为3dBm，提供了良好的线性动态范围，有助于抑制带内干扰并减少信号失真。

在接口与电气参数方面，HMC287MS8E采用单电源供电，典型工作电压为3V，静态工作电流仅为9mA，体现了其低功耗的设计理念，非常适合电池供电的便携式设备。其表面贴装型封装（8-MSOP）符合现代电子产品小型化的趋势，便于高密度PCB组装。用户在设计时，可以通过专业的ADI代理获取完整的数据手册、评估板以及应用技术支持，以确保设计一次成功。

该芯片主要面向对尺寸、功耗和性能有严格要求的无线连接应用场景。其优化的频率范围使其成为2.4GHz ISM频段设备的理想选择，例如蓝牙模块、WLAN（Wi-Fi）前端、ZigBee设备以及各类专有协议的无线传感器网络。无论是用于智能手机、平板电脑的辅助射频链路，还是工业物联网中的无线数据采集模块，HMC287MS8E都能提供稳定、高效的信号放大功能。尽管该产品目前已处于停产状态，但在许多现有系统和备件供应中仍具有重要价值，工程师在选型时可参考其技术指标作为同类替代产品的性能基准。