HMC264LC3BTR技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频混频器，封装：12-VFQFN
技术参数：IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

HMC264LC3BTR技术参数详情说明：

HMC264LC3BTR是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能次谐波（Sub-Harmonic）混频器芯片，采用先进的GaAs（砷化镓）MMIC（单片微波集成电路）工艺制造。该器件专为毫米波频段设计，其核心架构集成了一个平衡的次谐波混频单元，利用本振（LO）信号的二次谐波进行频率变换，从而有效降低了系统对本振源频率和相位噪声的要求。这种设计在维持高线性度的同时，显著简化了高频系统中的本振链路设计复杂度，尤其适用于对成本和性能有严格平衡要求的应用。

该混频器在21GHz至31GHz的射频（RF）频率范围内工作，覆盖了K波段和部分Ka波段，其典型噪声系数为9dB，在次谐波混频器中表现出优异的噪声性能。器件采用单电源供电，工作电压范围为3V至4V，典型供电电流为28mA，整体功耗控制在较低水平，有利于提升系统能效。集成的LO缓冲放大器确保了良好的端口隔离度和稳定的驱动能力，而内部匹配至50欧姆的射频和中频端口则极大简化了外围电路设计，减少了外部匹配元件的需求，有助于实现紧凑的PCB布局。

在接口与参数方面，HMC264LC3BTR采用表面贴装型的12引脚VFQFN封装，兼容卷带（TR）和剪切带（CT）包装，适合高吞吐量的自动化贴装生产。其射频和中频端口均设计为直流耦合，提供了灵活的信号处理能力。稳定的性能表现使其能够在宽温范围内可靠工作，满足工业级应用的环境要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI代理商获取该器件及相关设计资源。

得益于其宽频带和高性能特性，该芯片非常适合应用于点对点无线通信回传、微波雷达传感器、卫星通信终端以及测试测量设备等场景。在毫米波5G基础设施、汽车雷达和航天电子系统中，它能作为关键的前端下变频组件，将高频信号高效地转换至较低的中频，便于后续的信号采集与处理。其紧凑的封装和简化的应用设计，为开发高频率、高集成度的射频模块提供了可靠的解决方案。