

HMC219BMS8GE技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频混频器,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC MMIC MIXER 2.5-7GHZ 8MINISOEP
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HMC219BMS8GE技术参数详情说明:
HMC219BMS8GE是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器,采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造。该器件集成了射频(RF)巴伦、本振(LO)巴伦以及肖特基二极管混频核心,构成了一个高度集成的信号变频解决方案。其紧凑的8引脚MSOP封装内部集成了所有必要的匹配和偏置网络,极大地简化了外部电路设计,提升了系统的可靠性和一致性,非常适合在空间受限的高频应用中部署。
该混频器在2.5GHz至7GHz的宽频带范围内表现出卓越的性能。其双平衡架构提供了出色的端口间隔离度,能有效抑制本振信号向射频和中频端口的泄漏,从而减少了对前后级滤波器的要求。器件具备8dB的典型噪声系数,这对于接收机前端的灵敏度至关重要。同时,它能够处理高达+15dBm的射频输入功率,提供了良好的动态范围。作为一款无源混频器,它无需外部直流偏置,简化了电源设计,其表面贴装型封装也符合现代自动化生产的需求。
在接口与参数方面,HMC219BMS8GE提供了标准的射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)三个端口。其宽频带特性意味着单个器件可以覆盖多个通信频段,减少了物料清单的复杂度。除了噪声系数,其转换损耗、端口隔离度以及三阶交调截点(IP3)等关键参数在指定频带内均保持稳定,确保了系统在不同工作频率下的性能可预测性。工程师可以通过官方数据手册或咨询专业的ADI代理商获取详细的S参数和性能曲线图,以进行精确的电路仿真和设计。
得益于其宽频带、高集成度和稳健的性能,HMC219BMS8GE非常适合应用于点对点无线电、卫星通信、军用电子战(EW)系统、测试测量设备以及宽带软件定义无线电(SDR)平台。在这些场景中,它能够可靠地完成上变频或下变频任务,是构建高性能射频收发链路的核心元件之一。
- 制造商产品型号:HMC219BMS8GE
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MMIC MIXER 2.5-7GHZ 8MINISOEP
- 系列:射频混频器
- 包装:带
- 零件状态:有源
- 射频类型:-
- 频率:2.5GHz ~ 7GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:8dB
- 辅助属性:-
- 电流-供电:-
- 电压-供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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