DS3154N+技术参数详情说明:
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- Maxim美信半导体完整型号:DS3154N+
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA
- 系列:-
- 功能:*
- 接口:LIU
- 电路数:4
- 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源:300mA
- 功率 (W):*
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:144-BGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-TECSBGA(13x13)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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