DS3112N+技术参数详情说明：
DS3112N+是ADI公司热门的产品型号之一，ADI代理商提供专业及时的DS3112N+图片、参数及技术文档下载，为您采购ADI芯片DS3112N+提供全方位的服务。
- Maxim美信半导体完整型号：DS3112N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：并行/串行
- 电路数：*
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源：150mA
- 功率 (W)：*
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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