DS2155G+技术参数详情说明:
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- Maxim美信半导体完整型号:DS2155G+
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
- 系列:-
- 功能:单芯片收发器
- 接口:E1,HDLC,J1,T1
- 电路数:1
- 电压 - 电源:3.14 V ~ 3.47 V
- 电流 - 电源:75mA
- 功率 (W):-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA(10x10)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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