DS1708SEPA+技术参数详情说明：
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- Maxim美信半导体完整型号：DS1708SEPA+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MICROMONITOR 3.3V 10% 8-DIP
- 系列：MicroMonitor?/p>
类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，推挽式
- 复位：高有效/低有效
- 复位超时：最小为 130 ms
- 电压 - 阈值：2.93V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供应商器件封装：8-PDIP
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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