DS1230AB-200IND+技术参数详情说明：
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- Maxim美信半导体完整型号：DS1230AB-200IND+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
- 系列：-
- 格式 - 存储器：RAM
- 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
- 存储容量：256K（32K x 8）
- 速度：200ns
- 接口：并联
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
- 供应商器件封装：28-EDIP
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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