ADUM231D0BRWZ-RL技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：数字隔离器，封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：DGTL ISO 5000VRMS 3CH GP 16SOIC
专注销售ADI电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

ADUM231D0BRWZ-RL技术参数详情说明：

作为一款高性能的数字隔离器，ADUM231D0BRWZ-RL采用了ADI公司成熟的iCoupler磁耦合隔离技术。该技术通过在芯片内部集成微型变压器，利用穿过聚酰亚胺隔离栅的磁场变化来传输数字信号，从而在单芯片上实现了信号与电源的隔离。这种架构不仅摒弃了传统光耦中低效的LED和光电二极管，还集成了关键的CMOS接口电路，使得器件在提供高达5000V_rms电气隔离的同时，具备了更高的集成度、更优的性能和更长的使用寿命。

该器件集成了三个独立的隔离通道，其通道配置为侧1（输入侧）2个通道、侧2（输出侧）1个通道，均为单向传输，为多路信号的单向隔离传输提供了灵活的解决方案。高达150Mbps的数据速率与低至13ns的典型传播延迟，使其能够轻松应对高速数字通信接口的隔离需求，如SPI、I²C、RS-485等。其优异的动态性能指标，包括极低的脉宽失真（最大3ns）和快速的上升/下降时间（典型值2.5ns），确保了信号时序的精确性，对于维持高速数据链路的完整性至关重要。

在电气参数方面，ADUM231D0BRWZ-RL展现了强大的鲁棒性。其共模瞬变抗扰度（CMTI）高达75kV/s，能够有效抑制由电机驱动、电源开关等引起的共模噪声干扰，确保在恶劣的工业电气环境中数据传输的稳定可靠。器件支持1.7V至5.5V的宽范围供电电压，允许其与不同逻辑电平的器件直接接口，极大地增强了系统设计的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准，并采用16引脚SOIC宽体封装，满足表面贴装工艺要求，适合在空间受限且环境严苛的应用中部署。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过ADI中国代理获取正品器件与技术支持。

基于上述特性，该芯片非常适合应用于需要高电压隔离和高数据完整性的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动与逆变器的隔离栅极驱动、太阳能逆变器与充电桩的通信隔离，以及医疗设备、测试测量仪器中敏感电路与噪声环境的隔离。它为系统设计工程师提供了一种高性能、高可靠性的信号隔离解决方案，有效保障了人员与设备的安全，并提升了整个系统的抗干扰能力和长期运行稳定性。