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ADUM230E1BRWZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 5000VRMS 3CH GP 16SOIC
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ADUM230E1BRWZ技术参数详情说明:

ADUM230E1BRWZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款基于iCoupler磁隔离技术的三通道数字隔离器。该器件采用先进的芯片级变压器技术,通过磁耦合方式在输入与输出之间实现电气隔离,其核心架构摒弃了传统光耦依赖光信号传输的模式,从而避免了LED老化带来的性能衰减问题,确保了信号在长期运行中的稳定性和可靠性。这种架构在单芯片上集成了隔离通道与相应的信号调理电路,不仅实现了更高的集成度,也带来了更优的时序性能和更低的功耗。

该隔离器提供了高达5000Vrms的电气隔离强度,能够有效阻断地线环路、抑制共模噪声,并保护低压侧电路免受高压侧浪涌或故障的影响。其卓越的共模瞬变抗扰度(CMTI)高达75kV/s,使其在功率开关器件(如IGBT、MOSFET)频繁动作产生剧烈噪声的工业与能源环境中,能够保持数据的完整传输,避免因噪声干扰导致的逻辑错误。同时,它支持宽范围供电电压(1.7V至5.5V),便于与不同逻辑电平的微控制器或数字信号处理器直接接口,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计。

在信号传输性能方面,ADUM230E1BRWZ表现出色,其最高数据速率可达150Mbps,能够满足高速通信的需求。极低的传播延迟(最大值13ns)和脉宽失真(最大值3ns),配合快速的上升/下降时间(典型值2.5ns),保证了信号传输的实时性与精确性,这对于需要精确时序控制的应用至关重要。器件采用标准的16引脚SOIC宽体封装,具备表面贴装能力,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障产品正品与供货稳定的重要途径。

凭借其高隔离耐压、高抗干扰能力与高速性能,ADUM230E1BRWZ非常适合应用于工业自动化系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动控制、隔离式通信接口(如RS-485、CAN、SPI),以及太阳能逆变器、不间断电源(UPS)等新能源电力电子设备中,用于实现控制信号与功率回路之间的安全、可靠隔离。此外,在医疗设备、测试测量仪器等对安全与精度要求极高的领域,它也是实现信号隔离的理想选择。

  • 制造商产品型号:ADUM230E1BRWZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:DGTL ISO 5000VRMS 3CH GP 16SOIC
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:有源
  • 技术:磁耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:3
  • 输入-侧1/侧2:3/0
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):75kV/s
  • 数据速率:150Mbps
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):13ns,13ns
  • 脉宽失真(最大):3ns
  • 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
  • 电压-供电:1.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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