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ADUM131E1BRWZ-RL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 3750VRMS 3CH GP 16SOIC
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ADUM131E1BRWZ-RL技术参数详情说明:

ADUM131E1BRWZ-RL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款基于iCoupler磁耦合技术的三通道数字隔离器。该器件采用先进的芯片级变压器设计,通过聚酰亚胺隔离层实现高达3750Vrms的电气隔离,能够有效阻断地电位差、抑制噪声并防止高压浪涌对低压侧电路的损害,为系统提供可靠的安全屏障。

该隔离器集成了三个单向数据通道,配置为两个正向通道(侧1到侧2)与一个反向通道(侧2到侧1),这种灵活的通道方向组合使其能够适应多种信号传输架构。其核心优势在于高达150Mbps的数据速率与极低的信号延迟,典型传播延迟仅为13ns,同时脉宽失真被严格控制在3ns以内,确保了高速数字信号传输的时序精度与完整性。器件具备优异的共模瞬变抗扰度(CMTI),最小值达75kV/s,能够在存在剧烈地电位波动的恶劣工业环境中稳定工作,避免因快速共模噪声干扰而导致的逻辑错误。

在接口与电气参数方面,ADUM131E1BRWZ-RL支持1.7V至5.5V的宽范围双电源或单电源供电,为连接不同电压逻辑电平的器件提供了极大的便利,无需额外的电平转换电路。其典型上升/下降时间仅为2.5ns,有助于保持高速信号的边沿质量。器件采用紧凑的16引脚SOIC宽体封装,满足表面贴装工艺要求,工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保在严苛环境下长期稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关技术支持。

凭借其高性能与高可靠性,该芯片广泛应用于工业自动化、电机驱动、太阳能逆变器、隔离式通信接口以及医疗设备等场景。在这些系统中,它常用于隔离微控制器与功率器件(如IGBT/MOSFET栅极驱动器)之间的PWM信号、保护关键的反馈信号路径,或在RS-485、CAN、SPI等通信总线中实现电气隔离,从而提升系统的抗干扰能力、安全等级与长期稳定性。

  • 制造商产品型号:ADUM131E1BRWZ-RL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:DGTL ISO 3750VRMS 3CH GP 16SOIC
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:有源
  • 技术:磁耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:3
  • 输入-侧1/侧2:2/1
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):75kV/s
  • 数据速率:150Mbps
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):13ns,13ns
  • 脉宽失真(最大):3ns
  • 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
  • 电压-供电:1.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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