

ADUCM3029BCPZ-R7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:64-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFCSP
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ADUCM3029BCPZ-R7技术参数详情说明:
ADUCM3029BCPZ-R7是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的高性能、低功耗32位微控制器,专为要求精密模拟测量与高效数字处理的嵌入式应用而设计。该器件采用ARM Cortex-M3作为其核心处理器,运行频率可达26MHz,为复杂算法和实时控制任务提供了坚实的运算基础。其架构经过精心优化,在保证处理性能的同时,显著降低了动态和静态功耗,使其非常适合由电池供电或对能效有严苛要求的系统。
该芯片集成了丰富的片上资源,其256KB的嵌入式闪存和96KB的SRAM为应用程序和数据存储提供了充足的空间。在模拟信号链方面,它内置了多达8通道的12位逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC),能够实现高精度的传感器信号采集。为了提升系统效率和响应速度,芯片配备了直接存储器访问(DMA)控制器,可在无需CPU干预的情况下处理数据在内存与外设之间的传输。其他标准外设如IC、SPI、UART/USART通信接口,以及脉宽调制(PWM)、看门狗定时器(WDT)和上电复位(POR)电路一应俱全,提供了44个可编程I/O口,极大地增强了系统的连接与扩展能力。
在电气特性上,ADUCM3029BCPZ-R7支持宽范围的供电电压(1.74V至3.6V),并具备内部振荡器,有助于简化外部电路设计并节省板级空间。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在工业级环境下的可靠运行。该器件采用紧凑的64引脚LFCSP(晶圆级芯片规模封装)表面贴装形式,非常适合空间受限的便携式或分布式传感节点。对于需要获取该产品技术资料或采购支持的开发者,可以联系ADI中国代理以获取更详细的信息与服务。
综合来看,凭借其低功耗的Cortex-M3内核、高精度ADC、充足的存储空间以及全面的外设集成,ADUCM3029BCPZ-R7能够出色地服务于工业自动化、智能传感器、健康医疗设备、资产跟踪以及楼宇自动化等领域的应用。它使设计工程师能够构建出集高精度测量、本地智能决策和可靠通信于一体的终端设备,是连接物理模拟世界与数字信息世界的理想嵌入式平台核心。
- 制造商产品型号:ADUCM3029BCPZ-R7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFCSP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:ADuCM
- 零件状态:有源
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:26MHz
- 连接能力:IC,SPI,UART/USART
- 外设:DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:44
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:96K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.74V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:64-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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