

ADT75BRMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
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ADT75BRMZ技术参数详情说明:
ADT75BRMZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的数字温度传感器,采用紧凑的8引脚MSOP封装。该器件集成了一个高精度带隙温度传感器和一个11位模数转换器(ADC),能够在-55°C至125°C的宽温度范围内进行精确的本地温度测量。其核心架构基于直接数字转换技术,温度传感器产生的电压信号经过内部ADC转换为数字值,并通过标准的IC/SMBus接口输出,简化了与微控制器或处理器的连接与数据读取过程。
该芯片具备多项实用的功能特性,其11位分辨率可提供0.125°C的温度步进,足以满足大多数高精度监测应用的需求。在0°C至70°C的关键工作范围内,其测量精度可达±1°C,即使在-55°C至100°C的宽温区间内,精度也能保持在±3°C以内,表现出优秀的温度稳定性。此外,它支持可编程的温度上限和下限报警功能,当温度超出预设窗口时,其开漏输出引脚(OS/ALERT)会被激活,可用于直接驱动外部电路或向主机发出中断信号,实现高效的过热或低温保护。
在接口与工作模式方面,ADT75BRMZ通过IC/SMBus兼容接口进行通信,地址引脚可配置,允许在同一总线上连接多个器件。其供电电压范围宽达2.7V至5.5V,兼容多种逻辑电平,增强了设计灵活性。芯片内置关断模式,在非连续测量时可显著降低功耗;同时提供单次触发模式,主机发出指令后,芯片完成一次转换即自动进入低功耗状态,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。用户可以通过ADI授权代理获取完整的技术文档、评估板以及全面的设计支持。
凭借其高精度、小尺寸和丰富的功能,ADT75BRMZ广泛应用于需要可靠温度监控的领域。在通信基础设施中,它可用于基站和网络设备的板载温度管理;在工业自动化领域,适用于PLC、电机驱动器和过程控制系统的环境监测;在消费电子和计算机系统中,则是主板、显卡和存储设备散热控制的理想选择。其宽工作温度范围和表面贴装封装也使其能够适应汽车电子、医疗设备等要求苛刻的环境。
- 制造商产品型号:ADT75BRMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度-本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:IC/SMBus
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:11 b
- 特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
- 精度-最高(最低):±1°C(±3°C)
- 测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 100°C)
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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