

ADT75BRMZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
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ADT75BRMZ-REEL技术参数详情说明:
ADT75BRMZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的数字温度传感器,采用紧凑的8引脚MSOP封装。该器件集成了一个高精度的带隙温度传感核心和一个11位模数转换器(ADC),通过片上数字逻辑直接提供经过校准的数字温度读数。其核心架构将温度感应、信号调理和数字接口高度集成,无需外部元件即可实现完整的温度监控功能,有效简化了系统设计并提升了可靠性。
该传感器通过IC或SMBus兼容的数字接口进行通信,支持标准(100 kHz)和快速(400 kHz)两种模式,便于与各类微控制器或主机处理器连接。其工作电压范围宽达2.7V至5.5V,兼容多种逻辑电平,功耗极低,并具备可编程的关断模式,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。单触发测量模式允许主机在需要时启动一次温度转换,转换完成后自动返回待机状态,进一步优化了能耗。此外,器件内置了可编程的温度上限和下限寄存器,当温度超出预设窗口时,其开漏输出引脚(OS/ALERT)会被激活,实现硬件级的过热或低温报警,减轻了主处理器的轮询负担。
在性能参数方面,ADT75BRMZ-REEL在0°C至70°C的关键温度范围内,典型精度可达±1°C,在整个工业级工作温度范围(-55°C至125°C)内也能保持±3°C的精度。其11位的分辨率对应0.125°C的温度步进,足以满足绝大多数精密监控需求。用户可以通过ADI代理获取完整的技术文档、评估板以及设计支持,以确保该器件在目标系统中的最佳性能。
凭借其高精度、低功耗、小尺寸和灵活的报警功能,这款传感器广泛应用于需要可靠温度监控的领域。典型应用场景包括计算机服务器和电信设备的热管理、工业过程控制与自动化系统、医疗仪器设备的环境监测,以及各类消费电子产品和便携式设备中的电池温度保护。其表面贴装型封装和卷带(REEL)包装也完全适应现代自动化贴片生产流程,为大规模制造提供了便利。
- 制造商产品型号:ADT75BRMZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度-本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:IC/SMBus
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:11 b
- 特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
- 精度-最高(最低):±1°C(±3°C)
- 测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 100°C)
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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