

ADT75ARMZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
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ADT75ARMZ技术参数详情说明:
作为一款高精度数字温度传感器,ADT75ARMZ集成了完整的温度传感与数字化处理电路于一体。其核心架构基于一个精密的带隙温度传感单元,该单元产生的模拟电压信号与绝对温度成精确比例关系,随后由一个高分辨率、低噪声的Σ-Δ模数转换器(ADC)进行数字化处理。这种架构设计确保了在整个工作温度范围内都能实现优异的线性度和稳定性,同时将外部元件需求降至最低,简化了系统设计。
该器件提供了多项增强系统灵活性与能效的功能特点。它支持标准的IC/SMBus数字接口,便于与微控制器或主处理器进行通信。其11位分辨率能够提供0.125°C的温度数据字,结合出厂校准,在-25°C至100°C的典型工作范围内实现了±2°C的高精度,在更宽泛的-55°C至125°C全范围内精度为±3°C。芯片内置的可编程温度上下限比较器(TOS和THYST)与开漏输出引脚(OS/ALERT)相结合,可实现独立的温度监控与报警功能,无需主控器持续轮询,有效降低系统功耗。
在接口与工作参数方面,ADT75ARMZ展现了出色的适应性。其宽泛的2.7V至5.5V单电源供电范围,使其能够兼容多种逻辑电平,轻松集成到3.3V或5V系统中。器件提供了四种可选的SMBus地址,允许在同一总线上挂载多达四个传感器。为了进一步优化功耗管理,芯片集成了关断模式,在该模式下典型电流消耗可低至1μA。此外,单次转换模式允许用户按需启动温度测量,在转换完成后自动返回关断状态,这对于电池供电或对功耗敏感的应用至关重要。用户可以通过授权的ADI代理商获取完整的技术资料、评估板以及批量采购支持。
凭借其高精度、数字接口、低功耗和紧凑封装,ADT75ARMZ非常适合多种需要可靠温度监控的应用场景。它广泛应用于计算机系统(如CPU、GPU温度管理)、通信基础设施设备、工业过程控制与自动化系统、医疗仪器以及各类消费电子产品中。其表面贴装的8引脚MSOP封装(3.00mm宽)占用极小的PCB面积,特别适合空间受限的便携式设备和模块化设计,为工程师提供了一个高效、可靠的温度监测解决方案。
- 制造商产品型号:ADT75ARMZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度-本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:IC/SMBus
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:11 b
- 特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
- 精度-最高(最低):±2°C(±3°C)
- 测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 100°C)
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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