

ADT7516ARQZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP
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ADT7516ARQZ技术参数详情说明:
ADT7516ARQZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度、高精度温度传感器与四通道数模转换器(DAC)混合信号芯片。该器件内部集成了一个高分辨率模数转换器(ADC)、一个多路复用器、一个比较器以及一个功能丰富的寄存器组,构成了一个完整的片上温度监控与模拟输出系统。其核心架构允许同时对多达四个外部二极管温度传感器(或热敏电阻)以及芯片自身的内部温度进行精确测量与数字化,并通过集成的四路12位DAC提供可编程的模拟电压输出,实现了传感与控制的单芯片集成。
该芯片的功能特点突出体现在其宽工作电压范围(2.7V至5.5V)与宽温度工作范围(-40°C至120°C)上,这使其能够适应从电池供电便携设备到工业严苛环境的广泛电源条件和环境温度。其温度传感精度在最大±5°C以内,支持内部传感器和外部传感器两种类型,为系统级热管理提供了灵活且可靠的监测方案。用户可以通过标准的数字接口,包括IC、SPI、QSPI和MICROWIRE,方便地配置芯片工作模式、读取温度数据以及设置DAC的输出电压,极大地简化了系统设计的复杂度。
在接口与参数方面,ADT7516ARQZ采用紧凑的16引脚QSOP封装,支持表面贴装,适合空间受限的应用。其数字接口的多样性确保了与各种微控制器或处理器的无缝连接。对于需要可靠元器件供应和技术支持的设计团队,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。芯片内部集成的比较器功能可用于设定温度阈值,配合寄存器组实现本地化的逻辑判断与控制,而四路独立的DAC输出则可用于驱动风扇调速、电压基准调整或作为其他模拟电路的设定点。
基于其高度集成的特性和强大的功能,ADT7516ARQZ非常适合应用于对热管理和系统监控有较高要求的场景。典型应用包括但不限于:通信基础设施设备(如基站和路由器)的热监控与保护、工业自动化控制系统中的环境与设备温度监测、高端计算设备(服务器、工作站)的散热管理,以及医疗电子设备中需要精密温度控制与监测的模块。它将温度传感、数据处理和模拟输出功能整合于一体,为工程师提供了一个高效、节省空间且性能稳定的系统级解决方案。
- 制造商产品型号:ADT7516ARQZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热管理
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 功能:温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:内部和外部
- 感应温度:-40°C ~ 120°C
- 精度:±5°C(最大)
- 拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组
- 输出类型:IC,MICROWIRE,QSPI,SPI
- 输出报警:无
- 输出风扇:无
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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