

ADT7516ARQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
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ADT7516ARQZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高集成度的温度监控解决方案,ADT7516ARQZ-REEL7的核心架构围绕一个高精度的模数转换器(ADC)构建,并集成了多路复用器、比较器以及一个功能丰富的寄存器组。该芯片能够同时处理内部结温传感和多达四个外部通道的温度测量,通过其内置的ADC将模拟温度信号转换为数字值,供主控制器读取和处理。这种集成的设计减少了外部元件数量,简化了系统布局,同时提供了灵活且可配置的监控方案。
该器件的功能特点突出体现在其宽泛的工作适应性上。它支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,使其能够轻松兼容3.3V和5V逻辑系统。其温度感应范围覆盖-40°C至120°C,足以满足绝大多数工业和消费电子应用的环境要求。在精度方面,其最大误差为±5°C,为系统热管理提供了可靠的数据基准。用户可以通过其可配置的寄存器,灵活设定温度测量的通道、转换速率和报警阈值,实现定制化的热监控策略。
在接口与关键参数方面,ADT7516ARQZ-REEL7提供了强大的通信灵活性,支持IC、SPI、QSPI和MICROWIRE等多种串行接口,可以无缝接入不同的微控制器生态系统。器件采用16引脚QSOP封装,适合空间受限的表面贴装应用。其工作温度与感应温度范围一致,均为-40°C至120°C,保证了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI一级代理商获取该产品及相关设计资源。
基于其高集成度、灵活的接口和可靠的性能,该芯片非常适合应用于需要精确温度监控和管理的场景。典型应用包括电信和网络设备中的板载温度监测、工业自动化控制系统、高性能计算服务器的热管理,以及各种消费类电子产品的过热保护。其多通道外部传感器输入能力,使其能够同时监控系统中多个关键热点(如CPU、GPU、电源模块等),为系统稳定性和寿命提供保障。
- 制造商产品型号:ADT7516ARQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热管理
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 功能:温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:内部和外部
- 感应温度:-40°C ~ 120°C
- 精度:±5°C(最大)
- 拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器组
- 输出类型:IC,MICROWIRE,QSPI,SPI
- 输出报警:无
- 输出风扇:无
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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