

ADT7470ARQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP
- 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

ADT7470ARQZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高度集成的系统热管理解决方案,ADT7470ARQZ-REEL7的核心架构围绕一个精密的数字温度监控与智能风扇控制引擎构建。该芯片采用外部传感器输入,通过内部高分辨率ADC对远端二极管(如CPU或GPU内置传感器)或外部热敏电阻的电压信号进行数字化转换,从而实现对关键发热点温度的精准测量。其内部集成了复杂的寄存器组和比较器逻辑,允许用户根据预设的温度阈值灵活配置风扇的运行策略,实现从简单开关控制到基于PWM(脉宽调制)的线性速度调节。
该器件的功能特点突出体现在其全面的监控与主动控制能力上。它不仅能够持续监测多达两个外部温度通道,还具备可编程的温度报警功能,当温度超过用户设定的限值时,可通过SMBus警报输出或中断信号及时通知主系统。其风扇控制部分尤为强大,支持自动温度-转速曲线调整,能够根据实时温度动态调节连接到其PWM输出端的风扇转速,在确保系统散热效能的同时,最大化地降低风扇噪音与功耗。这种智能调控对于追求静音与能效的应用场景至关重要。
在接口与关键参数方面,ADT7470ARQZ-REEL7通过标准的IC/SMBus双线串行接口与主处理器通信,简化了系统设计。其工作电压范围宽达3V至5.5V,兼容多种逻辑电平,并能在-40°C至125°C的极端工业级温度范围内稳定工作,展现了出色的可靠性。芯片采用紧凑的16引脚QSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货与技术支持的用户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障产品来源与后续服务的关键。
基于上述特性,该芯片广泛应用于对热管理和系统可靠性有严格要求的领域。它是服务器、工作站、网络通信设备中主板散热设计的理想选择,能够有效管理CPU、FPGA等核心器件的温升。同时,在工业自动化控制柜、医疗仪器以及高端台式计算机中,其精确的温度监控和高效、安静的风扇控制能力,对于维持系统长期稳定运行、延长元器件寿命具有显著价值。
- 制造商产品型号:ADT7470ARQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP
- 产品系列:电源管理IC - 热管理
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 功能:风扇控制,温度监控器
- 传感器类型:外部
- 感应温度:外部传感器
- 精度:-
- 拓扑:ADC,比较器,风扇速度控制,寄存器组
- 输出类型:IC/SMBus
- 输出报警:是
- 输出风扇:是
- 电压-供电:3V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADT7470ARQZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
除了ADT7470ARQZ-REEL7之外,您可能对以下的产品型号也感兴趣:
















