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ADT7411ARQZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7411ARQZ-REEL技术参数详情说明:

ADT7411ARQZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度数字温度传感器。该器件采用16引脚QSOP封装,其核心架构基于一个高精度带隙温度传感单元,并集成了一个用于处理本地温度数据的模数转换器(ADC)。此外,它具备一个关键的远程温度传感通道,能够通过连接一个低成本的外部二极管(通常为处理器或FPGA等IC上的热敏二极管)来精确监测远端器件的结温,从而实现系统级的全面热管理。

该传感器提供了双通道温度监测能力,可同时测量芯片自身所处的环境温度以及一个外部PN结的温度。其数字输出通过标准的IC或SPI串行接口实现,为用户提供了灵活的通信选择,便于集成到各种微控制器或处理器系统中。器件内置的10位ADC确保了温度数据的有效分辨率,在典型工作范围内,本地温度传感精度可达±3°C,远程通道精度为±5°C,能够满足大多数工业与消费电子应用对热监控的精度要求。

在功能配置方面,ADT7411ARQZ-REEL集成了多项实用特性以增强系统能效与可靠性。它支持可编程的温度上下限报警功能,当监测温度超出用户设定的窗口时,其开漏报警输出(OTI)引脚会被激活,可用于直接触发硬件中断或控制系统风扇。器件还提供了低功耗的待机模式与完全的关断模式,在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内,用户可以根据应用需求在性能与功耗之间做出优化平衡。其工作温度范围覆盖-40°C至120°C,适用于苛刻的环境。

凭借其高集成度与双通道监测方案,该芯片非常适合需要精密热管理的应用场景。典型应用包括计算机服务器与电信设备中的CPU或GPU温度监控、工业过程控制系统的环境监测、以及医疗设备中关键组件的温度保护。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品,以确保元器件的原厂品质和完整的供应链服务。其表面贴装型封装也符合现代自动化生产的需求,有利于降低最终产品的组装成本。

  • 制造商产品型号:ADT7411ARQZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:数字,本地/远程
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
  • 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
  • 输出类型:IC,SPI
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率:10 b
  • 特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
  • 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
  • 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
  • 工作温度:-40°C ~ 120°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADT7411ARQZ-REEL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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