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ADT7318ARQZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7318ARQZ技术参数详情说明:

ADT7318ARQZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高集成度数字温度传感器,采用16引脚QSOP封装,专为需要精确监控本地及远程温度的系统而设计。其核心架构基于一个高精度带隙温度传感单元,结合一个内置的模数转换器(ADC),能够将感测到的温度直接转换为数字信号。该器件支持同时监测其自身芯片温度(本地)以及一个外部连接的热敏二极管或晶体管(远程)的温度,两种测量模式均覆盖-40°C至120°C的宽工作范围,并通过内部逻辑进行管理和校准。

该芯片的功能特点突出其灵活性与高效能。它提供两种标准数字接口选项:IC/SMBus和SPI,允许设计工程师根据系统主控器的通信协议轻松集成。8位分辨率确保了在典型应用范围内的温度数据具有足够的粒度。为了优化功耗,器件集成了关断模式和待机模式,在非连续测量期间可显著降低系统能耗。其温度精度在0°C至85°C范围内典型值为±3°C,在更宽的全温度范围(-40°C至120°C)内为±5°C,满足了多数工业和消费电子应用对可靠性的基本要求。

在接口与关键参数方面,ADT7318ARQZ的供电电压范围较宽,为2.7V至5.25V,兼容多种逻辑电平。其表面贴装型封装(16-SSOP)适合高密度PCB布局。尽管该器件目前处于停产状态,但在其生命周期内,通过正规的ADI代理渠道,仍能获得可靠的技术支持和供应链服务。其设计兼顾了性能与成本,是构建温度监控系统的经典选择之一。

在应用场景上,这款传感器非常适合部署在需要环境温度或关键组件温度监控的场合。例如,在服务器、网络通信设备中监测CPU或FPGA的温度;在工业自动化控制系统中监控机柜或电机驱动单元的环境温度;亦或在医疗设备、测试仪器中确保关键模块工作在安全温度范围内。其双温度监测能力(本地与远程)尤其适用于需要点对点精确测温的复杂系统,通过数字接口将数据无缝上传至主处理器,实现智能温控与过热保护。

  • 制造商产品型号:ADT7318ARQZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地/远程
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
  • 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
  • 输出类型:IC/SMBus,SPI
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
  • 分辨率:8 b
  • 特性:关断模式,待机模式
  • 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
  • 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
  • 工作温度:-40°C ~ 120°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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