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ADT7318ARQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7318ARQZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高集成度的数字温度传感器,ADT7318ARQZ-REEL7采用了精密的Σ-Δ模数转换器(ADC)架构,配合片内温度传感元件,实现了对本地环境温度的精确数字化。其核心在于将模拟温度信号通过高分辨率ADC转换为数字值,并通过内置的数字逻辑和寄存器进行校准与处理,从而直接输出可供微处理器读取的温度数据,简化了系统设计。
该器件具备本地与远程双通道温度监测能力,均覆盖-40°C至120°C的宽温度范围,为系统提供全面的热管理信息。其数字输出支持IC/SMBus和SPI两种串行接口,提供了灵活的系统连接选项,便于与各种主控制器兼容。为了优化功耗,芯片集成了关断模式和待机模式,在不需要连续监测的应用中可以显著降低系统能耗。其供电电压范围宽达2.7V至5.25V,使其能够适应从电池供电设备到工业标准电源的多种场景。
在性能参数方面,ADT7318ARQZ-REEL7在0°C至85°C的核心工作范围内可提供±3°C的典型精度,在整个工作温度范围内(-40°C至120°C)精度为±5°C,分辨率达到8位,能够满足大多数应用对温度监控的精度要求。其采用16引脚QSOP表面贴装封装,具有紧凑的尺寸,适合高密度PCB布局。用户可以通过ADI中国代理获取详细的技术资料与供应链支持。
凭借其双通道监测、灵活的接口和低功耗特性,这款传感器非常适合应用于需要多点温度监控或系统热保护的场合。典型应用包括计算机服务器、电信基础设施、工业过程控制设备以及医疗仪器等,用于监控处理器、FPGA或关键环境点的温度,确保系统在安全的热条件下可靠运行,并通过预警机制防止过热损坏。
- 制造商产品型号:ADT7318ARQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
- 输出类型:IC/SMBus,SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
- 分辨率:8 b
- 特性:关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
- 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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