

ADT7317ARQZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7317ARQZ技术参数详情说明:
ADT7317ARQZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高集成度数字温度传感器。其核心架构基于一个高精度带隙温度传感单元,配合一个内置的模数转换器(ADC),能够将本地或远程二极管的温度直接转换为数字信号。该芯片内部集成了完整的信号调理电路和数字逻辑,实现了从传感、转换到接口输出的全链路集成,显著简化了系统设计。
该器件具备同时监测本地和远程温度的能力,本地测温范围为-40°C至120°C,远程测温范围同样为-40°C至120°C,适用于需要多点温度监控的复杂系统。其数字输出提供了10位分辨率,在0°C至85°C的典型工作范围内,精度可达±3°C,确保了温度读数的可靠性。为了满足不同功耗场景的需求,芯片集成了灵活的关断模式和待机模式,在非连续测温的应用中可以有效降低系统整体功耗。
在接口与参数方面,ADT7317ARQZ提供了高度的灵活性,支持IC/SMBus和SPI两种数字接口协议,方便与各种微控制器或处理器连接。其宽泛的供电电压范围(2.7V至5.25V)使其能够兼容3.3V和5V逻辑系统,增强了设计的通用性。器件采用16引脚QSOP表面贴装封装,适合空间受限的紧凑型PCB布局。用户可以通过ADI中国代理获取详细的技术支持与供货信息。
凭借其双测温通道、灵活的接口和低功耗特性,该芯片非常适合应用于需要精确热管理的领域。典型应用场景包括计算机服务器和电信基础设施中的板载温度监控、工业过程控制系统的环境监测、以及医疗设备中关键组件的过热保护。其数字输出和集成化设计,使得系统工程师能够快速实现稳定、精准的温度采集功能,而无需复杂的模拟前端设计。
- 制造商产品型号:ADT7317ARQZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
- 输出类型:IC/SMBus,SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
- 分辨率:10 b
- 特性:关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
- 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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