

ADT7317ARQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7317ARQZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高集成度的数字温度传感器,ADT7317ARQZ-REEL7由ADI(Analog Devices)公司设计,其核心架构集成了精密带隙温度传感单元、高分辨率Σ-Δ模数转换器(ADC)、数字逻辑以及灵活的通信接口。该芯片通过内部ADC对传感单元产生的电压信号进行数字化处理,并将结果存储在内部寄存器中,供主机通过标准串行总线读取。其设计重点在于实现高精度温度测量的同时,保持极低的功耗和出色的系统兼容性。
该器件具备本地与远程双通道温度检测能力,可同时监控芯片自身所处环境以及一个外部连接的热敏二极管(如CPU或GPU内置的二极管)的温度,为系统热管理提供了关键的双点数据。其数字输出接口同时支持IC/SMBus和SPI协议,赋予了设计者极大的灵活性,可以轻松集成到各种主流的微控制器或处理器系统中。为了满足电池供电或对功耗敏感的应用需求,芯片内置了关断模式和待机模式,在非活跃期间可将功耗降至极低水平,有效延长系统续航时间。
在电气参数方面,ADT7317ARQZ-REEL7的工作电压范围宽达2.7V至5.25V,兼容3.3V和5V逻辑系统。其温度测量分辨率达到10位,在0°C至85°C的核心工作范围内,精度最高可达±3°C,而在整个-40°C至120°C的宽温范围内,精度保持在±5°C以内,确保了在各种环境条件下的可靠监测。该芯片采用16引脚QSOP表面贴装封装,体积小巧,适合高密度PCB布局。对于需要获取此型号或技术支持的工程师,可以通过官方授权的ADI代理进行咨询与采购。
凭借其双通道监控、灵活的接口和低功耗特性,ADT7317ARQZ-REEL7非常适合应用于需要精确热管理的场景。典型应用包括计算机服务器和工作站,用于监控主板环境温度及CPU核心温度;网络通信设备,如交换机和路由器,以防止关键元器件过热;以及工业自动化控制系统中的设备状态监测。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统维护或特定设计中,它仍然是一个经过验证的可靠解决方案。
- 制造商产品型号:ADT7317ARQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
- 输出类型:IC/SMBus,SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
- 分辨率:10 b
- 特性:关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
- 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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