

ADT7317ARQZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7317ARQZ-REEL技术参数详情说明:
ADT7317ARQZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度数字温度传感器。其核心架构基于一个高精度带隙温度传感单元,该单元将温度直接转换为数字信号,并通过一个内置的模数转换器(ADC)进行处理。这种直接数字化的方式有效避免了模拟信号在传输和处理过程中可能引入的噪声和误差,为系统提供了可靠且稳定的温度数据源。芯片内部集成了完整的信号调理和数字逻辑电路,能够独立完成从温度感知到数据输出的全过程,极大简化了外部电路设计。
该器件具备同时监测本地(芯片自身所处环境)和远程(通过外部二极管连接)温度的能力,其感应范围均为-40°C至120°C,覆盖了工业与消费类应用的广泛需求。它提供了IC/SMBus和SPI两种可选的数字接口,赋予了设计者极大的灵活性,可以轻松适配不同的主控平台。其供电电压范围宽达2.7V至5.25V,兼容多种逻辑电平,便于在复杂的电源系统中集成。为了满足低功耗应用场景,芯片集成了关断模式和待机模式,在非连续测温时能显著降低系统整体能耗。
在关键性能参数上,ADT7317ARQZ-REEL在0°C至85°C的工作范围内,能够提供±3°C的典型精度,在更宽的全温度范围(-40°C至120°C)内,精度为±5°C,其分辨率为10位。这些参数确保了在大多数环境下的可靠监测。其封装形式为16引脚的QSOP表面贴装封装,占板面积小,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供应链的客户,可以通过可靠的ADI芯片代理获取相关产品与技术支援。
凭借其双通道测温、灵活的接口和低功耗特性,该芯片非常适合应用于需要多点温度监控或散热管理的场合。典型应用包括计算机服务器、网络通信设备、工业控制系统的热保护与风扇控制,以及医疗仪器中的环境温度补偿。其数字输出特性也使其成为嵌入式系统和微控制器平台的理想温度传感解决方案,能够无缝融入数字控制环路。
- 制造商产品型号:ADT7317ARQZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
- 输出类型:IC/SMBus,SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.25V
- 分辨率:10 b
- 特性:关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
- 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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